碩士高薪職務出列！數位IC設計工程師74K、商管儲備幹部53K居冠
▲人力銀行今（13）日揭密研究所3大學群起薪以及前5大高薪職務，資通訊學群以「數位IC設計工程師」73,500元最高。（示意圖／Photo AC）
記者李琦瑋／台北報導
大學畢業，該不該攻讀研究所？又該報考哪些學校？哪些學群？人力銀行以「薪資」角度，今（13）日 公布「職戰力！企業邀約研究所領先群出列」報告，揭密研究所3大學群起薪，發現近5年資通訊學群、工程學群的碩士畢業生月薪中位數同為5萬元，商管學群42,400元；前5大高薪職務中，資通訊學群以「數位IC設計工程師」73,500元最高、工程學群以「半導體設備工程師」60,000元最高、商管學群以「儲備幹部」53,450元最高。
研究所即將開始報名，為協助大學生與家長評估是否該繼續升學，104人力銀行發布「職戰力！企業邀約研究所領先群出列」報告。其中，「薪資篇」撈取2018至2022年畢業的資通訊、商管、工程3大學群、共計4.8萬名碩士生（不含EMBA等在職專班），觀察畢業後第一份正職工作，找出「最常擔任且薪資中位數最高」的前5大職務。生醫學群容易受醫生等特定高薪職務的影響，教育人文學群容易受到中等教師制度的影響，本次報告不含生醫學群、教育人文學群。
104人力銀行報告顯示，最近5年畢業的資通訊與工程學群碩士生，第一份正職工作起薪中位數都是5萬元，商管學群42,400元。104人力銀行職涯教育長王榮春指出，今年9月，104人力銀行全站工作機會數仍高達106.1萬個，其中，電子資訊／軟體／半導體工作機會數15.7萬個占全體的15%，資通訊與工程學群對應的產業缺工壓力仍未緩解，加上職務專業度高，兩學群的碩士畢業生起薪中位數較高。
▲3大學群碩士畢業生最常從事的前5大高薪職務。（圖／104人力銀行提供）
工程學群則以半導體設備工程師60,000元最高，其次依序是半導體工程師59,500元、半導體製程工程師58,750元、韌體設計工程師58,000元、硬體研發工程師52,500元。
104人力銀行指出，10個高薪職務中，半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓，重複出現於資通訊學群和工程學群之中，另外，隨生成式AI大爆發，演算法開發工程師也擠上榜單；商管學群高薪職務則較多元，由儲備幹部53,450元居冠，其他依序為軟體設計工程師48,000元、產品管理師45,000元、國外業務44,050元、查帳／審計人員44,000元。
