台日強化半導體數位創新技術！工研院與九州協會簽署MOU
▲為因應下一波產業變革，鞏固台灣半導體產業競爭優勢，工研院今（14）日表示，與九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU）。（圖／工研院提供）
記者鄭妤安／台北報導
為因應下一波產業變革，鞏固台灣半導體產業競爭優勢，工研院今（14）日表示，與日本九州地區最大官產學研協會「九州半導體數位創新協會（SIIQ）」簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域的技術研發與資訊交流。
AI與數位轉型商機，半導體需求大起，各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性。經濟部表示，台灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，而台灣則是驅動全球經濟發展的引擎。
經濟部技術處簡任技正張能凱指出，此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，盼加速台日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。
工研院副院長胡竹生說，工研院長久以來持續投入半導體科技研發，擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗。而九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重。未來將持續促成更多台日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，推動台灣技術走入日本供應鏈，打造海外新商機。
