輝達「合規版」晶片這時間才放量 調研:中國將加速擴大自研晶片

▲調研機構表示,輝達雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難在第四季對輝達貢獻實質營收,預估2024年第一季才會逐步放量。(圖/美聯社/達志影像)
▲調研機構表示,輝達雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難在第四季對輝達貢獻實質營收,預估2024年第一季才會逐步放量。(圖/美聯社/達志影像)

記者許家禎/台北報導

受惠於北美大型CSP(雲端服務供應商)業者對AI伺服器需求高漲,根據輝達日前公布的第三季財報資料顯示,資料中心部門營收創新高。不過,據TrendForce觀察,儘管輝達高階GPU出貨動能強勁,但近期美國政府出台對中國新一波禁令卻對其中國區業務帶來衝擊,輝達雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難在第四季對輝達貢獻實質營收,預估2024年第一季才會逐步放量。

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TrendForce表示,2023到2024年北美CSPs如Microsoft、Google、AWS等仍是高階AI伺服器(包含搭載輝達、AMD或其他高階ASIC晶片等)主要需求出海口,預估2024年對高階AI伺服器出貨占比分別有24.0%、18.6%及16.3%。而預估中國CSP業者ByteDance、Baidu、Alibaba及Tencent(BBAT)2023年對高階AI伺服器出貨占比合計約6.3%,若考量現有禁令或後續風險,2024年占比可能將不到4%。

由於存在禁令可能擴大限制的潛在風險,TrendForce認為,短期內中國業者將持續購買現成AI晶片,而輝達GPU AI加速晶片仍為其優先考量,除使用先前既有A800或H800庫存,也將積極導入因禁令推出針對中國市場開發的特規版H20、L20及L2等。但長期而言,中國CSPs將加速擴大投入自研ASIC(特定應用積體電路)晶片,預估2024年尤以Alibaba旗下平頭哥(T-Head)、Baidu最積極投入自研AI晶片開發,主要交由台積電和三星等代工生產。

與此同時,中國本土較具規模或AI技術業者,如華為(Huawei)、Biren等,將持續發展通用型AI晶片,以提供給中國本土業者作為AI解決方案。此外,上述中國業者目標在發展AI晶片之餘,未來更以建置中國本地AI伺服器生態鏈為首要目標。TrendForce認為,要成功發展的關鍵之一,是在中國政府須透過如規範中國電信營運商等相關標案,需採用中國自有AI晶片等政策支持。

值得注意的是,礙於美國禁令挾制,中國在發展高階AI晶片的過程所面臨的困難點仍是先進製程技術受局限。此外,華為依舊被列於實體清單,在生產上得依賴如中芯國際(SMIC)等國內晶圓代工業者,然即便是中芯國際其在先進製程上同樣受到美國禁令影響,同樣須面對難以取得先進製程關鍵設備,以及生產良率等問題。

TrendForce認為,中國力求突破禁令限制之餘,考量市場需求面向不同,對於相較AI運算效能要求較低的中低階邊緣AI伺服器市場,如企業型ChatBOT、影音串流或互聯網平台、車用輔助駕駛系統等應用,美國政府禁令或將難完整涵蓋,或有機會成為未來中國業者發展AI市場的發展方向之一。

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