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此外，在產業鏈庫存問題消除，AI需求強勁帶動下，工研院產科國際所指出，今年全球半導體產業景氣可望回溫，預估台灣半導體業產值將突破5兆關卡，達到5.01兆元，創下新高紀錄，增加15.4%。而IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長，增幅達11%至16.6%；其中，半導體製造業產值將突破3兆元，增加16.6%，將是成長最強勁的部分。
此外，在產業鏈庫存問題消除，AI需求強勁帶動下，工研院產科國際所指出，今年全球半導體產業景氣可望回溫，預估台灣半導體業產值將突破5兆關卡，達到5.01兆元，創下新高紀錄，增加15.4%。而IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長，增幅達11%至16.6%；其中，半導體製造業產值將突破3兆元，增加16.6%，將是成長最強勁的部分。
