時序進入傳統淡季,加上工作天數減少影響,台灣半導體業今(2024)年第一季產值將較去(2023)年第四季下滑。不過,因去年第一季受產業鏈去化庫影響,基期較低,工研院產科國際所預估,今年第一季台灣半導體業產值將約新台幣1.14兆元,季減5.2%,年增13.1%。全年產值可望突破5兆元,將創新高,增加15.4%。
工研院產科國際所表示,因受到淡季及工作天數減少影響,台灣半導體業第一季IC設計、製造、封裝及測試業產值將較去年第四季下滑,降幅約0.2%至5.8%不等。但若與去年同期相比,則是呈成長趨勢,增幅約4.7%到18.5%。
此外,在產業鏈庫存問題消除,AI需求強勁帶動下,工研院產科國際所指出,今年全球半導體產業景氣可望回溫,預估台灣半導體業產值將突破5兆關卡,達到5.01兆元,創下新高紀錄,增加15.4%。而IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長,增幅達11%至16.6%;其中,半導體製造業產值將突破3兆元,增加16.6%,將是成長最強勁的部分。
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此外,在產業鏈庫存問題消除,AI需求強勁帶動下,工研院產科國際所指出,今年全球半導體產業景氣可望回溫,預估台灣半導體業產值將突破5兆關卡,達到5.01兆元,創下新高紀錄,增加15.4%。而IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長,增幅達11%至16.6%;其中,半導體製造業產值將突破3兆元,增加16.6%,將是成長最強勁的部分。