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這兩座晶片廠預計分別採用4奈米和2奈米先進製程技術，其中第二座預計在2030年之前新建落成，三星也預計在當地設置先進封裝場。
根據美國商務部的聲明，三星電子在德州的晶片廠興建計畫將投入400億美元，美國政府則會另再撥款64億美元（約新台幣2072億元）補貼，使總投資規模達464億美元。
《路透社》指出，美國對晶片生產的投資目的在減少對中國和台灣的依賴。
白宮首席經濟顧問布蘭納（Lael Brainard）表示，「先進晶片製造重返美國是我們半導體行業的一頁重要新篇章。」
