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不過,TrendForce也指出,輝達雖計畫下半年推出GB200、B100等產品,但上游晶圓封裝須進一步採更複雜、高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程較為耗時。此外,針對AI伺服器整機系統,B系列也須耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能,預計GB200、B100等產品要等到今年第4季至明年第1季較有機會正式放量。
針對CoWoS方面,TrendForce分析,輝達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電也提升今年全年CoWoS產能需求,預估到年底總產能量有機會接近倍增,其中輝達需求佔比超過半數。
TrendForce指出,Amkor、Intel 等目前主力技術尚為 CoWoS-S,主攻 NVIDIA H系列,短期內技術較難突破,因此,近期擴產計畫較為保守,除非未來能夠拿下更多 NVIDIA 以外的訂單,如雲端服務業者(CSP)自研 ASIC 晶片,擴產態度才可能轉為積極。