AI新境界?台積電首度發表A16技術 預計2026年量產

▲晶圓代工大廠台積電在美國時間24日發表TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。(圖/美聯社/達志影像)
▲晶圓代工大廠台積電在美國時間24日發表TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。(圖/美聯社/達志影像)

記者陳郁柔/台北報導

晶圓代工大廠台積電在美國時間24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表了新款名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。

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台積電表示,今年適逢公司北美技術論壇舉辦30週年,出席論壇貴賓人數超過2000位,相較30年前不到100位,增加20倍之多。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行,為今年的全球技術論壇揭開序幕,技術論壇揭示該公司最新的製程、先進封裝、三維積體電路(3D IC)等技術,也設置創新專區,展示新興客戶的技術成果。

台積電技術論壇揭示的新技術首先是TSMC A16技術,領先業界的N3E技術進入量產,N2技術預計於2025年下半年量產之後,台積電在技術藍圖上推出新技術A16。A16將結合台積電的超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計於2026年量產。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在會議上表示,這項新技術將可以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧晶片的速度。

此外,台積電並宣佈推出先進的N4C技術,以因應更廣泛的應用,N4C延續N4P技術,晶粒成本降低高達8.5%,採用門檻低,預計於2025年量產。N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則,皆與廣被採用的N4P完全相容,因此客戶可以輕鬆移轉到N4C,晶粒尺寸縮小也提高良率,為強調價值為主的產品提供具有成本效益的選擇,以升級到台積電下一個先進技術。

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