蘋果衝刺AI業務、傳營運長密訪台積電 盼包下首批2奈米產能

▲傳蘋果首席營運長傑夫威廉斯(Jeff Willians)已訪問台灣,希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓供應。(圖/擷取自Pixabay)
▲傳蘋果首席營運長傑夫威廉斯(Jeff Willians)已訪問台灣,希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓供應。(圖/擷取自Pixabay)

記者陳郁柔/台北報導

近期輝達帶起AI炫風,各大科技廠紛紛衝刺AI相關業務。根據外媒Wccftech報導,蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)日前低調來台拜訪台積電,由總裁魏哲家親自接待,蘋果希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓,藉此擴大蘋果在半導體競賽中的領先優勢。

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根據媒體報導指出,威廉斯訪問台灣,並且和台積電總裁魏哲家會面,討論潛在的合作夥伴關係,以確保首批2奈米晶圓的供應。先前業界也有傳出,蘋果是台積電2奈米技術的主要客戶,預計首批晶片組將在明年的iPhone 17系列中首次亮相。根據外界推估,假如蘋果與台積電達成協議,那麼有望為台積電今年增加186億美元(約新台幣5992億元)的收入。

面對記者詢問,蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息。

據了解,蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年,近年啟動Apple silicon長期計畫,打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器,關鍵推手就是威廉斯,此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作,格外引起業界關注。

不過,也有媒體指出,必須等到2026年底才能見證第一款2奈米晶片,因為蘋果將在2025年推出的A19 Pro,據說將使用第三代3奈米製程。由於目前還沒有與蘋果和台積電的2奈米晶圓交易相關的具體信息,Wccftech提醒,仍須對這份報告持保留態度。

蘋果在發布採用先進製程的晶片始終處於領先地位。蘋果在A17 Pro上也遵循了這一做法,該產品專門用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 內部,並採用台積電的第一代3奈米晶片,也稱為「N3B」。蘋果隨後推出了用於其最新11吋和13吋iPad Pro的M4,該產品採用台積電第二代3nm製程量產。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器,全面搭上AI PC商機,預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段,並由日月光投控封測。

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