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《Tom's Hardware》報導，大多數AI加速器不僅使用台積電加工的晶片，而且還需要先進的封裝，例如台積電的CoWoS，這意味著晶片合約製造商為AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta或Microsoft等公司製造這些產品可以賺很多錢。
根據台積電的預期，今年半導體市場的其他領域預計不會大幅成長，像是PC晶片預計僅成長1%至3%，智慧型手機晶片也預計將成長1%至3%，但物聯網產品預計將成長7%至9%成長。相比之下，汽車晶片市場預計將下降1%至3%。
半導體市場的整體前景看起來對台積電相當有利，其中包括封裝、PMIC等，記憶體則被排除在外，去除英特爾代工廠，代工領域預計預計將成長15%至20%，達1150億美元，市場推測，台積電應該會因此感到相當放心，尤其是從一些競爭對手手中奪取市場份額。
