美國總統川普與台積電董事長魏哲家於美國時間3日宣布,台積電將對美國加碼投資1千億美元。知名外資分析師陸行之今(4)日於臉書上發文稱台積電算是拿到4年「免死金牌」,未來可能會發生6種狀況。

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目前台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案,以此為基礎,將對美國再投資至少1000億美元,總投資金額預計將達到1650億美元,此專案是美國史上「規模最大的單項外國直接投資案」,千億美元擴大投資項目則包含興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施,以及1間主要研發團隊中心。

對此,陸行之指出,台積電宣布未來4年要再花1000億美元投資美國廠,應該算是買到4年的「免死金牌」,加上之前的650億美元還沒花完的,每年至少投資超過300億美元在美國廠。

他分析未來可能會發生的狀況,首先,若台積電資本開支維持在35%營收的資本密集度(Capital intensity), 美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支,「我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產,以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。」

第二,全球高階半導體漲價趨勢確立,如果客戶轉嫁成本,以後電子,AI算力產品會愈來愈貴,現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。此外,可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支,「我們認為明後年的年度資本開支破500億可期待」,未來可關注全球設備大廠以及CoWoS產能,研發部門赴美可能也會是勢在必行,之前台積電董座魏哲家說最先進研發會留在台灣,「現在可能有所改變」。

第三,他表示,分析師們可能也要重新算一下未來4年台積電的折舊費用,研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響,若計劃順利執行,加碼量產的數年之後,長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上。

第四,他認為,事實上計劃100%進行的可能性很低,「1千億美元是現在宣布,但每個計劃都有動態調整的變化,如果美國客戶先進製程需求轉弱,1000億美元投資最後被砍成500億美元也是有可能的。」

第五,陸行之指出,川普未來也可能會重稅歐洲、韓國、日本,若半導體大廠不來美國投資,應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅,若美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝,蘋果與三星的手機、電腦、伺服器,以及汽車組裝廠、相關材料廠也勢必將往美國移動。

最後,他提到,4年之後,不管美國政府是否又換人,美國製造的趨勢難以逆轉,美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低,可能會發生美國人出國全球買透透、走私避稅賺機票錢等情形,另外,在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程,盡量選電機電子工程或是機械工程,材料、物理、化學也很重要。