高階封裝領域之創新！日月光半導體公司舉辦封裝技術研究論壇活動

日月光半導體公司17日，在經濟部產業園區管理局高雄楠梓科技產業園區高雄廠，舉辦日月光半導體公司封裝技術研究論壇發表會活動，以展現多年深耕產學合作的成果，期能以人工智慧(AI)製造，驅動先進高階封裝領域之創新邁進。

日月光半導體公司封裝技術研究論壇發表會活動，是由日月光半導體公司副總經理王盟仁主持，副總經理白宗民、助理副總經理蔡騏隆、資深處長黃俊傑、處長黃文彬、中山大學工學院副院長郭振坤、成功大學名譽講座教授 林光隆等人，以及該公司人員與會。

日月光半導體公司副總經理王盟仁表示，封裝技術研究已成為該公司推動技術創新、人才培育與跨域合作的重要平台，期透過產學協作，持續整合研發能量，以推動封測產業朝向智慧製造轉型。

王盟仁說，日月光半導體公司13年來，已攜手各大專院校完成188項專案，每一項成果均是技術深化與創新應用的具體展現，今(114)年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦於先進封裝及模組封裝產品開發、關鍵製程技術開發等2大主題，充分展現人工智慧(AI)製造，在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

與會的成功大學名譽講座教授林光隆、中山大學工學院副院長郭振坤代表學界，肯定日月光長期推動產學合作，讓學術研究成果，得以落地產線、加速技術轉譯，以深化學研與產業的雙向連結。

日月光半導體公司副總經理白宗民指出，此一封裝技術研究論壇發表會活動，以人工智慧(AI)製造與高效封裝創新為主軸，其研究方向涵蓋高階製程模擬、材料改良、結構分析與熱傳管理等多個面向，所發表的成果亮眼，包括以人工智慧(AI)模擬技術，結合智慧化設計，應用於CoWoS與FOCoS等高階產品，能精準預測製程參數，並快速完成客製化模具設計，可大幅提升開發效率與良率。

同時，團隊建構手機系統級散熱模型、開發60GHz AiP高產能量測試方案，以及毫米波封裝基板天線等，以展現對新世代行動通訊應用的前瞻布局，期許未來持續以人工智慧(AI)技術，深化封裝製程應用，推動企業與學研攜手共榮，為我國半導體封測產業注入長期成長動能，持續引領產業邁向智慧與永續的新世代，打造產業創新的新里程碑。