台對等關稅15%、獲232最惠待遇　專家：台廠供應鏈仍要注意2件事

台美達成貿易協定，美國對台灣產製貨品適用的「對等關稅」稅率合計不超過15%，對232條款部分商品提供關稅優惠。不過，勤業眾信間接稅負責人洪于婷資深會計師今（16）日也提醒，協議並未明確界定「產能」的計算方式、衡量單位或適用製程，未來實際適用時，產能認定預期將與建廠計畫、核准文件及實際投產狀態連動，並由美國主管機關依個案進行判定，仍存在許多不確定性。

此外，台美貿易協議框架公布後，台灣企業先前面臨的關稅壓力雖已降低，但美國關稅政策多變，美國在近期公布內容，也提及未來持續觀察相關政策推動成效，不排除擴大半導體課稅適用範圍。

美國商務部公布台灣與美國將簽署貿易協議，美國對台灣產製貨品適用的對等關稅稅率合計不超過15%，並針對232條款部分商品提供關稅優惠，其中，若未來依232條款對台灣半導體課徵關稅，將提供獎勵予在美國投資的台灣半導體製造商，推動美國半導體在美製造，強化美國的經濟韌性，並鞏固美國科技領導地位及國家安全。

此外，台灣半導體企業將進行新的直接投資，總額至少達2500億美元，台灣將提供至少2500億美元的信用保證，促進台灣企業進一步投資，在美國設立世界級產業園區。

洪于婷說明，繼先前公布半導體調查結果、232條款半導體商品範圍及豁免條件，美國再發布台美貿易協議框架，體現美國半導體戰略藍圖及戰略夥伴就位。台灣承諾對美國半導體及AI人工智慧等領域進行大額投資，惟協議框架內容並未列示年度分配、階段性目標或完成期限，留給雙方較多的調整空間，該協議主要是約定建廠及參與建構產業園區之戰略夥伴框架，是一個新型態的貿易協議框架。

過去美國與他國之貿易協議，並未以戰略夥伴框架進行，論及投資也未明確針對特定產業，同時也會設立投資金額到位年限。以瑞士與美國貿易協議為例，瑞士總額2000億美元的對美國投資須於2028年底前完成，其中至少670億美元需在2026年到位。

根據公布的內容，在核准建設期間內，台灣企業於美國興建新半導體產能，進口最高達其規劃產能2.5倍的半導體產品可獲免232條款關稅；超過該配額的進口，將適用較低232條款優惠關稅稅率。已完成在美國新增晶片生產專案者，仍可在豁免232條款關稅的情況下，進口最高達其新增美國產能1.5倍的半導體產品。

洪于婷分析，台美貿易協議公布後，美國與主要半導體產業國家歐盟、日本、韓國的貿易協議及關稅優惠都已定案。下一步就是推動半導體在美製造生產的執行方案。相較於其他半導體主要國家的貿易協議，僅提及投資金額及大略方向，如美日貿易協議僅說明日本同意投資5500億美元於美國。這些投資將由美國政府挑選，台美貿易協議則明確建構台美合作在美興建產業園區，就特定產業如半導體人工智慧及國防科技等展開技術合作的政策方向。台美貿易協議亦為目前已公布貿易協議中，明確針對232半導體關稅提供最優惠待遇。

洪于婷表示，在半導體產品進口部分，台美貿易協議引入與美國本土投資進度連動的制度設計，並區分建廠施工期間與產能完成投產後兩個階段適用。在建廠核准及施工期間內，於符合特定條件下，可進口相當於規劃產能一定倍數的半導體產品，免於適用相關關稅；待新增產能完成並投產後，關稅免稅進口倍數將隨之調整。

不過，協議並未明確界定「產能」的計算方式、衡量單位或適用製程。同時，台美貿易協議框架公布後，台灣企業先前面臨之關稅壓力雖已降低，但美國關稅政策多變，美國在近期公布內容，也提及未來持續觀察相關政策推動成效，不排除擴大半導體課稅適用範圍。因此，洪于婷呼籲，半導體供應鏈企業仍需密切注意相關政策變化、台灣廠商在美建廠的進度及投產時程、美國半導體園區建構進展，更重要的是，對台灣目前已經完備的半導體產業供應鏈，是否帶來另一波上下游整合或牽動供應鏈移動的趨勢，仍需密切關注。