台灣與美國上週五確立不疊加關稅15%,其中也要求台灣赴美投資2500億美元,以及信用保證2500 億美元。對於關稅是否衝擊到台灣經濟,中經院長連賢明強調,直接投資及信用保證各2500億美元並不等於5000億美元,更認為以台積電在台灣與美國建廠速度,更不用擔心短期可能達成美國所預期的「台灣半導體60%、美國40%」。

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首先,連賢明澄清,外界很多都誤把「2500億美元直接投資、2500億美元信用保證」相加成5000億美元的投資,但這是一個錯誤,因為白紙黑字就是2500億美元的直接投資,更評論美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)經常講話比較誇張,但大家就聽聽就好。

而盧特尼克不僅提到投資額比較誇張,更提到要在川普任內達成「美國生產40%、台灣生產60%的全球半導體」的宏願。

對此,連賢明分析,台積電亞利桑那1廠大概生產2萬片4奈米晶圓,2027年下半年完成的2廠將會生產3奈米晶圓;台灣3奈米晶圓每月已可達到20萬片了,藉此可以判斷台灣與美國產能。

他補充,美國1廠已經運作、2廠要等到明年下半年,3廠還沒蓋,預估了不起川普任內就是把3廠蓋完,屆時台灣應該已經推進到1.6奈米,「所以在很多的部分,各位就是不用太在意人家講什麼」,尤其台灣目前受到人力、法令限制,台灣預計蓋一廠要1年多、但美國需要2年時間,仍相當努力在蓋廠,對比三星蓋廠狀況。

針對政府承諾的 2500 億美元的信用保證,會不會拖垮台灣政府財政?排擠到中小企業的台灣投資?連賢明在臉書表示,經濟部已經說明,政府承諾的 2500 億美元的信用保證,並不會使用現有的信保基金,也就是說這個信保並不會排擠到國內中小企業所使用信保額度,不需要擔心中小企業在台灣投資會遭遇困難。

而所謂信用保證,主要是因為企業不見得有海外投資經驗,要進行投資的時候,台灣往來銀行若沒有承做外國貸款,或美國金融機構沒有這些企業的信貸紀錄,就會很難取得貸款進行投資。這時候,政府可以透過信用保證來協助這些廠商,讓金融機構願意提供貸款進行投資。

目前承諾在美國投資的廠商,不論是台積電或鴻海或電子五哥,都有相當豐富的海外投資經驗,公司現金流和債信良好,根本不需要政府來保證取得貸款。在現有民間承諾的2500 億美元中,需要政府擔保估計不到10分之1,也就是說,政府保證金額應該不會超過 250 億美元。

若以台灣中小企業信保基金的經驗,一塊錢大概最少可以承作 10 塊的生意 (目前信保基金承作比例約 1: 13),政府這次的信保需要提撥金額應該在 25 億美金以下;若再區分為4年提撥,政府每年僅需提撥金額在150 億台幣左右,遠低於政府財政可負擔的規模。