晶片就是戰略！童振源出書談台灣　站上全球半導體與地緣政治核心

在當代國際政治與全球經濟的交會點上，半導體早已不只是產業議題，而是牽動國家安全、科技競爭與供應鏈韌性的核心戰略資產。正是在這樣的背景下，駐新加坡大使童振源將於本月出版新書 Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment（中文譯名《台灣居於核心：全球半導體版圖與戰略重組中的關鍵夥伴》），說明台灣在全球體系中的關鍵角色。

從人工智慧與先進運算，到電動車、通訊設備與國防系統，晶片已成為各關鍵產業的基礎建設。誰能穩定掌握半導體供應鏈，誰就擁有影響未來科技發展與經濟秩序的重要籌碼。台灣目前掌握全球晶圓代工市場超過 78% 的市占率，這不僅是一項產業成就，更意味著台灣在全球數位經濟體系中，已成為無可取代的關鍵支點。

本書以政策導向與全球視角為主軸，深入剖析當前各國正同步推動、但方向各異的「半導體戰略重組」。內容涵蓋台灣在全球半導體生態系中的核心地位，以及美國、日本與歐洲如何透過產業振興政策與供應鏈安全布局，重新塑造其科技競爭力；同時也分析中國在先進製程受限的情況下，轉而加速成熟製程擴張的發展路徑，以及南韓在 AI 驅動下，高頻寬記憶體（HBM）領域所展現的關鍵優勢。書中亦特別著墨於新加坡、印度等新興經濟體，如何在區域分工與全球供應鏈中，逐步扮演更具戰略意義的角色。

透過這些比較與分析，讀者可以更全面理解全球半導體供應鏈的結構性變化、其重組背後的動能，以及未來十年科技競爭所交織而成的地緣政治與經濟意涵。

值得強調的是，《台灣居於核心》並非僅止於產業分析，而是清楚地將台灣定位為各國政府與企業不可或缺的戰略夥伴。憑藉完整的 AI 與半導體生態系、世界級的人才基礎，以及健全而可信賴的智慧財產權保護制度，台灣所提供的，不只是製造能力，而是一個高度可信任的先進研發與區域營運環境。

本書也特別提出一項核心觀點：在「埃米世代（Angstrom Era）」來臨之際，全球供應鏈的韌性與共享繁榮，已與台海的和平與穩定密不可分。這使得台灣不僅是科技產業的領導者，更成為未來全球秩序中，不可忽視的重要基石。

延續過去幾本著作的做法，本書所有版稅收入將再次全數捐出，用於購書並致贈新加坡的朋友與各界夥伴。期盼透過這樣的方式，促進更多政策界、產業界與學術界人士，從更宏觀的角度理解台灣在全球體系中的關鍵角色，以及半導體如何形塑我們共同的未來。

電子書已開放免費下載（https://maintain.taiwanembassy.org/sg_en/wp-content/uploads/sites/86/2026/01/29012026_Final5.pdf），紙本書亦可於出版社網站（https://www.vw-education.com/order/）訂購。