封測大廠日月光投控今(5)日舉行法說會,去年受惠於封測業務需求強勁,繳出營收與獲利雙增的亮眼成績單,全年基本每股盈餘(EPS)來到9.37元,為三年高點。營運長吳田玉展望今年,在AI、半導體復甦帶動下,今年先進封測營收將較去年的16億美元翻倍增至32億美元。

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日月光去年全年毛利達1141.93億元,毛利率由2024年的16.3%提升至17.7%,營業利益也由391.67億元攀升至507.56億元,帶動營業利益率從6.6%成長至7.9%。若單看去年第四季表現,合併營收為1779.15億元,年增9.6%、季增5.5%態勢;單季歸母淨利為147.13億元,基本EPS 3.37元 ,獲利能力隨產能利用率回升而顯著轉強。

吳田玉表示,投控今年營收成長趨勢將延續,動能來自先進解決方案、AI普及,以及整體市場復甦帶動全面性半導體需求。尤其在先進封裝與測試領域,公司因感受客戶需求增加,持續加大投資並上修今年先進封測營收展望。

他說,預期整體營收成長趨勢將延續到2026年及之後,動能來自先進解決方案、AI普及應用,以及半導體市場全面復甦。先進封測試服務營收可望由2025年的16億美元倍增至32億美元,其中約75%來自先進封裝、25%來自高階測試;一般封測業務則將維持與2025年成長步調相近,整體封測營收表現預期優於全球邏輯半導體市場。

日月光今年也將採取更積極的資本支出策略,計畫在去年34億美元的基礎上額外追加15億美元投入機台設備投資,使得整體機台投資額攀升至49億美元規模;若加計預計投入約21億美元的廠房建築設施費用,2026年總資本支出將達約70億美元,且其中約3分之2的新增設備預算將鎖定尖端封測服務,顯示日月光正全力衝刺高階產能以應對全球AI晶片訂單浪潮。

而海外布局方面,吳田玉提到,日月光半導體持續在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局,其中馬來西亞檳城將是主要擴產重點。