隨著無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，市場對於高階感測器需求更朝向「高靈敏度、低雜訊與長壽命」。對此，工研院與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠、義大利的SAES展開策略合作，推動「高真空封裝吸氣技術」在地化，大幅提升感測器靈敏度與壽命，成為台灣切入30億美元 （約新台幣947億元）機器人市場的契機。
工研院說明，無人機、機器人、無人載具與智慧感測，其感測系統講求「高靈敏度、低雜訊與長壽命」，才可以有辦法更精確執行相關任務，據國際市調機構 Yole Group預測，2028年全球高性能微機電系統（MEMS）產值將突破30億美元。
對此，工研院9日宣布與SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化，解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
工研院表示，高真空封裝吸氣技術利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命。此技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，台灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
經濟部技術司長郭肇中表示，工研院長期深耕感測晶片與封裝領域，SAES則擁有超過80年歷史，是高真空吸氣劑領域的技術權威，透過此次台、義國際合作三大亮點，包括技術自主化，導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台；供應鏈升級，串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間；應用多元化，除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。
工研院院長張培仁指出，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，將使國內晶圓代工、IC 設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。
未來，工研院將持續推動技術落地，協助台灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。
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對此，工研院9日宣布與SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化，解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
工研院表示，高真空封裝吸氣技術利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命。此技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，台灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
經濟部技術司長郭肇中表示，工研院長期深耕感測晶片與封裝領域，SAES則擁有超過80年歷史，是高真空吸氣劑領域的技術權威，透過此次台、義國際合作三大亮點，包括技術自主化，導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台；供應鏈升級，串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間；應用多元化，除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。
工研院院長張培仁指出，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，將使國內晶圓代工、IC 設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。
未來，工研院將持續推動技術落地，協助台灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。