弘塑不只吃CoWoS　高盛目標價喊上3500元、押寶SoIC

高盛證券最新報告看好弘塑後市，認為公司成長動能已不再只靠CoWoS擴產，隨著SoIC自2027年起有望接棒成為新一波成長引擎，將弘塑目標價由2400元大幅上修至3500元。

高盛指出，隨著CPO滲透率提升，未來AI GPU有機會導入SoIC技術，SoIC濕製程設備單價平均售價可望落在150萬至200萬美元，明顯高於現有CoWoS設備約100萬至150萬美元。若弘塑持續維持技術優勢，不僅有助提升產品單價，也有機會進一步擴大市占。

高盛預期弘塑2026年營收年增31%、每股純益則估為66.18元、毛利率42%，2027年增達27%、每股純益估為94.6元、毛利率45%，2028年增達26%、每股純益126.32元、毛利率47%。

隨著弘塑二期新廠已在今年第一季投產，外包比率可望自去年第4季的50%，進一步降至2026年下半年的約20%，有助壓低成本、提升製造效率。再加上高毛利的SoIC及面板級封裝設備比重提升，高盛認為弘塑整體獲利能力可望再上層樓。