根據Investing.com報導，美銀證券最新報告指出，特斯拉執行長馬斯克提出的「Terafab」半導體布局，短期內不太可能對台積電造成實質威脅。美銀認為，這項構想從技術、成本到時程來看，挑戰都相當高，真正要走到大規模量產，恐怕還要等上好幾年。
馬斯克近期拋出Terafab計畫，構想是在同一座廠區內整合晶片設計、前段製造與後段封裝，藉此支援特斯拉電動車、Optimus、SpaceX系統及xAI的運算需求。
不過，美銀分析師指出，要從零開始打造具競爭力的晶圓代工體系，本身就是一件極為複雜的事，尤其面對台積電與三星這類早已建立深厚技術與市場優勢的業者，新進者門檻非常高。報告認為，Terafab一開始就面臨結構性挑戰，包括製程經驗不足，以及缺乏EDA工具、IP資料庫等完整支援生態系統。
即便這些問題最終都能逐步克服，美銀也認為整體建置時程依舊漫長。從廠房興建、設備裝機到產品驗證，至少需要3到5年才有機會達到可營運狀態，大規模量產較實際的時間點恐怕也得等到2029年之後。
此外，美銀估算，若要建置月產能10萬片晶圓的初期規模，資本支出可能超過600億美元。更重要的是，即使未來廠區順利滿載運作，其單片晶圓生產成本仍可能比台積電先進製程高出30%到50%，使價格競爭力處於劣勢。
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不過，美銀分析師指出，要從零開始打造具競爭力的晶圓代工體系，本身就是一件極為複雜的事，尤其面對台積電與三星這類早已建立深厚技術與市場優勢的業者，新進者門檻非常高。報告認為，Terafab一開始就面臨結構性挑戰，包括製程經驗不足，以及缺乏EDA工具、IP資料庫等完整支援生態系統。
即便這些問題最終都能逐步克服，美銀也認為整體建置時程依舊漫長。從廠房興建、設備裝機到產品驗證，至少需要3到5年才有機會達到可營運狀態，大規模量產較實際的時間點恐怕也得等到2029年之後。
此外，美銀估算，若要建置月產能10萬片晶圓的初期規模，資本支出可能超過600億美元。更重要的是，即使未來廠區順利滿載運作，其單片晶圓生產成本仍可能比台積電先進製程高出30%到50%，使價格競爭力處於劣勢。
