冠西電(2466)宜蘭新廠已完成建置,新廠導入高速光收發模組產線,正式宣告切入AI光通訊市場。冠西電指出,高速光收發模組(Transceiver)生產線,目前進入試產階段,預計下一季正式量產。此舉象徵公司從既有光通訊元件與連接線製造,進一步升級至高速光傳輸核心元件領域。
冠西電此次布局鎖定AI應用需求成長,整合台灣中部、宜蘭與印尼三大生產基地,形成從製造到服務的雙軌模式。一方面持續供應光通訊元件與機構件,另一方面切入AI算力服務與高速光模組市場,強化營運動能。
▲冠西電宜蘭鹿埔新廠正式完工,導入高速光收發模組產線,作為切入AI光通訊市場的重要基地。(圖/業者提供) 在產品進展上,冠西電透露,800G光收發模組已於去年底完成主要客戶驗證。隨著NVIDIA新一代GPU平台量產,帶動資料中心對高頻寬傳輸需求,800G及下一代1.6T光模組滲透率將持續提升,成為未來成長關鍵。
除了產品端,冠西電也同步擴展算力服務版圖。中部AI算力中心已進駐遠傳電信數據中心,結合其機房與網路基礎建設,並串聯贏核數位雲端服務資源,鎖定國內高速運算與算力租賃市場,目前已進入營運籌備階段。在海外布局方面,公司於印尼工業區建置CDC貨櫃型資料中心,主打模組化快速部署,搶攻東南亞數位經濟成長商機。此舉也有助於分散產能風險,並提升全球供應彈性。
冠西電表示,宜蘭新廠未來將強化AI伺服器核心元件的自製能力,同時布局CPO(共同封裝光學)技術。隨一期產能逐步達到滿載,公司也將評估擴建第二期產線,進一步優化海內外產能配置。
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除了產品端,冠西電也同步擴展算力服務版圖。中部AI算力中心已進駐遠傳電信數據中心,結合其機房與網路基礎建設,並串聯贏核數位雲端服務資源,鎖定國內高速運算與算力租賃市場,目前已進入營運籌備階段。在海外布局方面,公司於印尼工業區建置CDC貨櫃型資料中心,主打模組化快速部署,搶攻東南亞數位經濟成長商機。此舉也有助於分散產能風險,並提升全球供應彈性。
冠西電表示,宜蘭新廠未來將強化AI伺服器核心元件的自製能力,同時布局CPO(共同封裝光學)技術。隨一期產能逐步達到滿載,公司也將評估擴建第二期產線,進一步優化海內外產能配置。