日月光高雄仁武新廠動土砸逾1083億！明年4月啟用　估產值1773億

日月光投控持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，日月光執行長吳田玉表示，此次投資預計超過1083億元，新廠於預計於2027年4月啟用，預估創造高達1773億元的產值。

此次為日月光旗下台灣福雷電子仁武產業園區新廠動土，吳田玉表示，當前全球半導體產業進入轉型關鍵，面對產業結構供應鏈的重組，日月光持續推動轉型升級，福雷電子於仁武產業園區新廠動土啟動，具備經濟引擎啟動、技術領航、產業轉型的重要意義，本案預計投入超過1083億元的資金，未來全面投產後預估總年產值約1773億元，仁武園區提供封測服務，將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造環境友善與高效率運作的綠能零汙染之智慧工廠。

吳田玉也強調，今天的動土，不僅是一個起點，更是一項承諾。日月光將持續深耕台灣，投資高雄，攜手產業夥伴，為下一代打造更具競爭力與永續發展的美好未來。

展望未來，日月光提到，福雷電子將於仁武產業園區提供晶圓、晶片測試的服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期廠房預計2027年10月擴廠營運，環境友善與高科技廠房的綠建築，為淨零轉型貢獻心力，新廠職缺讓半導體尖端人才能有更多就業機會駐留高雄發展，企業強強聯手與政府、學界並肩努力，共同推動半導體產業邁向更具競爭力的未來。