為強化國家半導體實力，日本政府今（11）日宣布再批准追加6315億日圓的補貼，全力支援本土晶片新創Rapidus。
經濟產業省指出，新資金將列為Rapidus替日本IT大廠富士通（Fujitsu）研發晶片的經費，期望透過富士通這個重量級客戶，讓Rapidus的營運能順利起步。
日本經產省預估至2027年3月底為止，日本官方對這家半導體新創的資助與投資總額將達2.6兆日圓。
Rapidus自去年起便積極投入2奈米先進製程的研發，目標是2027年實現量產，藉此大幅降低日本對台積電的依賴。
然而，Rapidus目前的進度仍遠遠落後於台積電。台積電已於去年率先生產2奈米晶片，更穩居輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等全球科技巨頭的「首選代工廠」地位，Rapidus面臨的超車難度依然極高。
展望未來發展藍圖，經產省在聲明中透露，Rapidus計畫於2031財政年度左右推動首次公開發行股票（IPO），並打算透過政府的融資保證作為後盾，向民間市場爭取高達3兆日圓的龐大資金活水。
在硬體建設與研發動能方面，Rapidus已在北海道千歲市建置專屬的分析設施，致力於透過精準檢測來提升晶圓良率；同時，其後段製程研發中心也已全面啟動運作，展現全速推進先進製程的企圖心。
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日本經產省預估至2027年3月底為止，日本官方對這家半導體新創的資助與投資總額將達2.6兆日圓。
Rapidus自去年起便積極投入2奈米先進製程的研發，目標是2027年實現量產，藉此大幅降低日本對台積電的依賴。
然而，Rapidus目前的進度仍遠遠落後於台積電。台積電已於去年率先生產2奈米晶片，更穩居輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等全球科技巨頭的「首選代工廠」地位，Rapidus面臨的超車難度依然極高。
展望未來發展藍圖，經產省在聲明中透露，Rapidus計畫於2031財政年度左右推動首次公開發行股票（IPO），並打算透過政府的融資保證作為後盾，向民間市場爭取高達3兆日圓的龐大資金活水。
在硬體建設與研發動能方面，Rapidus已在北海道千歲市建置專屬的分析設施，致力於透過精準檢測來提升晶圓良率；同時，其後段製程研發中心也已全面啟動運作，展現全速推進先進製程的企圖心。
