台北股市今（21）日再寫歷史新高點，盤中最高衝至37757.68點，終場上漲646.31點或1.75%，收在37605.11點，創下收盤新高點。其中股王信驊一度衝至15680元新天價，終場上漲逾5%，收在15245元。外資持續看好信驊後市表現，目標價最高喊至17,330元，居內外資最高價格。
在AI浪潮持續升溫下，「AI代理（AI Agent）」成為市場關注焦點，信驊也被視為主要受惠族群之一。日系外資指出，受惠通用型伺服器出貨動能強勁，信驊BMC（遠端伺服器管理晶片）出貨表現優於預期，並進一步上修預估。此外，由於CPU延遲逐漸成為AI代理運作的瓶頸，重度用戶開始採用多個AI代理協同運作以降低延遲影響，進一步推升伺服器架構需求，帶動出貨量成長潛力。基於此，日系外資將信驊目標價上調至17,330元。
美系外資則分析，代理式AI高度依賴CPU進行任務規劃、資源調度與系統協作，形成GPU與CPU並行的混合運算模式。隨著系統複雜度提升，預期CPU在整體運算架構中的占比將提高至50%甚至90%，並帶動資料中心基礎設施出現結構性調整。同時，CPU伺服器需求升溫，也可望同步推升交換器與網通設備需求，相關產業有望跟進受惠。
外資普遍看好信驊BMC產品出貨與營收成長動能。BMC作為伺服器主機板關鍵元件，負責遠端管理與系統穩定，目前全球市佔率約達7成，主要客戶涵蓋Meta、AWS、阿里巴巴與微軟等雲端大廠。隨著新一代AST2700產品導入，並成功拓展至戴爾（Dell）與Google等客戶，市場預期產品平均售價（ASP）有望提升約4至5成。整體市場方面，預估至2030年BMC總潛在需求規模將達6,577萬顆，進一步推升營運表現。
除通用伺服器外，客製化AI晶片（ASIC）亦為另一成長動能。報告指出，Google新一代TPU（如代號Sunfish的TPUv7e）、Meta的MTIA以及AWS的Trainium等ASIC伺服器平台，未來將大量導入BMC控制器，預估ASIC機櫃將在今、明兩年分別貢獻信驊約11%與25%的營收。
整體來看，外資預估至2030年全球資料中心CPU市場規模將達825億至1,100億美元（約新台幣2.6兆至3.4兆），並將額外帶動15至45EB的DRAM需求，相當於2027年全球供給的26%至77%。美系外資維持信驊「加碼」評等，並將目標價上調至15,555元。
觀察其他法人看法，國內法人亦將目標價調升至17,160元，另有外資上修至15,000元，整體市場對信驊後市維持偏多態度。
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美系外資則分析，代理式AI高度依賴CPU進行任務規劃、資源調度與系統協作，形成GPU與CPU並行的混合運算模式。隨著系統複雜度提升，預期CPU在整體運算架構中的占比將提高至50%甚至90%，並帶動資料中心基礎設施出現結構性調整。同時，CPU伺服器需求升溫，也可望同步推升交換器與網通設備需求，相關產業有望跟進受惠。
外資普遍看好信驊BMC產品出貨與營收成長動能。BMC作為伺服器主機板關鍵元件，負責遠端管理與系統穩定，目前全球市佔率約達7成，主要客戶涵蓋Meta、AWS、阿里巴巴與微軟等雲端大廠。隨著新一代AST2700產品導入，並成功拓展至戴爾（Dell）與Google等客戶，市場預期產品平均售價（ASP）有望提升約4至5成。整體市場方面，預估至2030年BMC總潛在需求規模將達6,577萬顆，進一步推升營運表現。
除通用伺服器外，客製化AI晶片（ASIC）亦為另一成長動能。報告指出，Google新一代TPU（如代號Sunfish的TPUv7e）、Meta的MTIA以及AWS的Trainium等ASIC伺服器平台，未來將大量導入BMC控制器，預估ASIC機櫃將在今、明兩年分別貢獻信驊約11%與25%的營收。
整體來看，外資預估至2030年全球資料中心CPU市場規模將達825億至1,100億美元（約新台幣2.6兆至3.4兆），並將額外帶動15至45EB的DRAM需求，相當於2027年全球供給的26%至77%。美系外資維持信驊「加碼」評等，並將目標價上調至15,555元。
觀察其他法人看法，國內法人亦將目標價調升至17,160元，另有外資上修至15,000元，整體市場對信驊後市維持偏多態度。
