中國科技巨頭華為近日發表在半導體技術取得新突破的「韜(τ)定律」,預計五年後將設計出晶體管密度達到1.4奈米制程的高端晶片,不僅意味著中國將擺脫對西方半導體設備依賴,可能也將改變全球晶片遊戲規則。對此,輝達執行長黃仁勳今(28)日表示,這對華為來說是一項突破,但對台積電並不是威脅。

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黃仁勳今日與科技大佬於磚窯餐敘,也就是俗稱的「兆元宴」,談到華為推出的「韜(τ)定律」,他受訪表示,這對華為來說是一項突破,但對台積電並不是威脅。他指出,台積電使用晶片堆疊(die stacking)和3D封裝技術已經快10年,台積電的技術非常先進,使用晶片堆疊和混合鍵合(hybrid bonding)是非常好的技術。

他進一步指出,華為使用這種技術可以讓他們在不縮小半導體幾何線寬(製程)的情況下,將晶體管數量增加兩倍、三倍、四倍,所以這是一項很好的技術,但他強調,台積電和台灣擁有這項技術已經十年了。

此外,媒體問到國際雲端服務供應商(CSP)都有自己的客製化晶片(AI ASIC),輝達與CSP巨頭們似乎處於「亦敵亦友(frenemy)」的關係,對此,黃仁勳表示,輝達服務的是一個非常龐大的市場。AI是歷史上最大的科技市場。可以理解會有許多不同的解決方案出現,但輝達非常特別。

他說明,輝達是唯一一個在每一家雲端運算平台、唯一的運算架構中都能使用的平台,每家雲端服務供應商都希望輝達成為他們平台的一部分。輝達也是唯一一家能夠幫助小型區域雲端轉型為服務供應商的公司,例如,AI原生企業CoreWeave、Lambda Labs和Lambda等全球許多公司。也是唯一一家能幫助企業建立AI系統的公司如禮來、Hudson River等許多優秀的公司。他們想建立自己的平台,而我們能成為他們的合作夥伴。

因此,輝達在這一點上相當特別。黃仁勳提到,輝達是唯一一家架構橫跨雲端、大型CSP、大型AI原生企業、一般企業,一路延伸到工業製造和自動駕駛汽車的公司,能觸及的市場比幾乎任何人都大得多,「我們非常歡迎競爭,而我們只需要繼續往前奔跑。」

另一方面,台灣是否需要更多能源,他認為,也許需要更多能源來建造晶片廠、封裝廠、電腦廠,而且需要在台灣建立 AI 資料中心。

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林汪靜編輯記者

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