台股暴跌市場AI恐慌又來？瑤池金母破除泡沫論！並看好7大供應鏈

美股上週五暴跌，費半指數重挫10.26%，台指期盤後大跌3006點，為史上最大跌點，台股今（8）日也慘摔，盤中一度重挫2694.08點，跌近2700點，創史上盤中最大跌點，也引發市場再度對AI存泡沫疑慮，一波恐慌再起。對此，有「瑤池金母」之稱的統一投信經理人陳釧瑤認為，國際雲端（CSP）業者第一季已經大幅上修資本支出，且AI回收已經慢慢看到初期顯現，並看好半導體上游與先進封裝、散熱、PCB等七大供應鏈仍有亮眼表現。

觀察雲端巨頭投資、台股本益比　指數上看5萬點

陳釧瑤指出，最主要影響股市的因素有兩個，分別是「AI科技的投資」與「地緣政治」。先看今年台股指數，現在如果用45000點指數來看，台股今年本益比大概在30倍左右，大約是明年的19到20倍。現在觀察指數，主要觀察美國雲端業者支出是否持續上修，以及產業能見度是否能夠拉長，是指數可否持續上修的關鍵。

以往如果資本支出持續擴張，其實代表著景氣繁榮、技術升級與未來產能擴大，是一個景氣向好的正向指標。以此來看，用過去歷史台股的本益比可以 trade到20到25倍，若用中間值22倍來看，大概指數就在5萬點。

她預期，第三季如果CSP的財報都還是正常表現、或有持續上修，上看5萬點；如果有上修，指數會再持續做往上調整。假設用明年年增率25%來估算，台股指數就是5萬點。

台廠現已不只是代工　反而晉升技術研發供應鏈角色

陳釧瑤分析，台灣就是AI算力的心臟，很多供應鏈都以台灣為主。過去幾年台灣受惠於中美貿易戰與AI浪潮，台股指數上漲的幅度都優於亞洲或一些成熟國家。而台廠過去可能是單純代工，但一代代走下來，很多供應鏈在輝達晶片開發的初期就已經深入合作，所以台廠現在不只是單純代工的角色，反而是幫助大廠去做技術研發的合作供應鏈角色，與大廠其實是深度綁定。

而現在市場都對AI存有泡沫疑慮，也引發資金恐慌大逃殺。陳釧瑤表示，從第一季，國際雲端業者都大膽上修資本支出，而且都有發布AI回收，已經慢慢看到初期顯現。

有一份報告更指出，Vera Rubin及GB300的成本其實暴增了將近快一倍，在BOM表中，零組件成本都有明顯上升，包括記憶體、PCB、ABF跟MLCC等，因此，在AI下一世代晶片裡，組裝成rack所要用到的零組件用量越來越多，且往高階發展。

AI時代　廠商獲利、能見度持續向上

在這種情況之下，她分析，很多供應鏈先前的產能利用率都還沒拉升上來，因為新晶片的推出，供應鏈的產能利用率拉升上來，加上新晶片所需的零組件規格提升導致生產數量變少。庫存消耗完之後、產能利用率拉升，但需求又持續上升，就會變成供不應求的狀況。所以現在很多零組件的漲價不只是成本推升，而是需求真的大爆發，加上單價也提升，這些廠商的獲利持續再上修。

例如，散熱廠的董座稱訂單能見度已經到2029年、台積電董事長魏哲家也在股東會上說到公司訂單能見度已經到2030年，因此，這一個AI時代廠商能見度已經拉長到兩至三年。

陳釧瑤也看好這七大供應鏈，仍有極佳前景、表現空間：包括半導體上游與先進封裝、CCL與PCB、ABF載板、被動元件、機櫃電源架構、水冷散熱，以及光晶片和光通訊族群。