AI資料中心規模持續擴大，高速傳輸晶片也成為半導體先進製程的新戰場。日經新聞報導，邁威爾正加深與台積電合作，除已導入3奈米、2奈米製程外，也開始洽談下一代產品採用A14製程，提前卡位未來AI資料中心需求。
邁威爾看好AI資料中心對高速互連與低功耗晶片的需求成長，與台積電討論下一代產品導入規劃於2028年量產的A14製程。
邁威爾總裁暨營運長庫普曼斯表示，只要台積電持續是全球最棒，就會首選台積電。
邁威爾目前已採用台積電3奈米製程，並率先以2奈米製程開發DSP與資料中心互連模組。
邁威爾過去曾分散委託三星、格芯等晶圓代工廠生產，但隨資料中心業務轉型加速，先進製程訂單逐步集中到台積電。
報導指出，邁威爾甚至曾跳過7奈米，直接從16奈米推進到5奈米，反映資料中心晶片對效能與功耗改善的要求愈來愈高。庫普曼斯也指出，採用更先進製程的主要原因，就是希望降低功耗。
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邁威爾總裁暨營運長庫普曼斯表示，只要台積電持續是全球最棒，就會首選台積電。
邁威爾目前已採用台積電3奈米製程，並率先以2奈米製程開發DSP與資料中心互連模組。
邁威爾過去曾分散委託三星、格芯等晶圓代工廠生產，但隨資料中心業務轉型加速，先進製程訂單逐步集中到台積電。
報導指出，邁威爾甚至曾跳過7奈米，直接從16奈米推進到5奈米，反映資料中心晶片對效能與功耗改善的要求愈來愈高。庫普曼斯也指出，採用更先進製程的主要原因，就是希望降低功耗。