繼集邦近日指出台積電聚焦CoPoS並計畫2028下半年量產後，天風國際分析師郭明錤也揭露，台積電宣布與Ibiden及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），而目前除了輝達之外，已經有兩家美系客戶也對台積電新開發表達高度興趣。
台積電與Ibiden、群創合作 輝達、2美系客戶都有興趣
郭明錤近日在社群平台X上發表長文指出，台積電在11日的日本JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
他得出了幾個重點結論，包括台積電正式宣布與Ibiden及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合ABF的三層結構設計，該技術就是用於CoPoS的oS。
市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即CoPoS中，oS的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的CoW而非CoP的原因。
玻璃核心載板單價較既有ABF載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除了輝達外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。
玻璃核心載板若生產穩定 台積電獲利、競爭都加分
郭明錤對產業做了調查，簡報提及的玻璃核心載板由250x250mm切割而來，ABF增層主要採用Ajinomoto的GL107並混搭ABF-GCP，以2027到2028主流AI晶片ABF規格的24到28層進行測試。
台積電實驗時的CoW是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。
而CoPoS中，CoP要解決的是生產效率、切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；oS則要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。
CoP與oS兩者整合相得益彰，不過，他說，展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但oS是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。
郭明錤表示，投影片中含金量最高的是電源完整性改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。
玻璃核心載板是工具也是籌碼 高單價也不影響客戶意願
他也提到，對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢，但AI算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單，這也是輝達積極看待玻璃核心載板的原因。對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高AI晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。
而目前載板成本佔AI晶片BOM約低個位數，郭明錤分析，封裝良率造成的損失約載板成本的5到10倍，因此即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔BOM比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。
簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的TGV細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是TGV，核心技術知識目前掌握在台積電與群創手中，反而另一個提問者的問題是關於IVR、eDTC、與LSI的整合，台積電就回答了不少。
郭明錤認為，根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在2028年第四季到2029年第一季開始量產玻璃核心載板，以符合輝達AI晶片迭代節奏。
我是廣告 請繼續往下閱讀
郭明錤近日在社群平台X上發表長文指出，台積電在11日的日本JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
他得出了幾個重點結論，包括台積電正式宣布與Ibiden及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合ABF的三層結構設計，該技術就是用於CoPoS的oS。
市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即CoPoS中，oS的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的CoW而非CoP的原因。
玻璃核心載板單價較既有ABF載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除了輝達外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。
玻璃核心載板若生產穩定 台積電獲利、競爭都加分
郭明錤對產業做了調查，簡報提及的玻璃核心載板由250x250mm切割而來，ABF增層主要採用Ajinomoto的GL107並混搭ABF-GCP，以2027到2028主流AI晶片ABF規格的24到28層進行測試。
台積電實驗時的CoW是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。
而CoPoS中，CoP要解決的是生產效率、切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；oS則要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。
CoP與oS兩者整合相得益彰，不過，他說，展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但oS是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。
郭明錤表示，投影片中含金量最高的是電源完整性改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。
玻璃核心載板是工具也是籌碼 高單價也不影響客戶意願
他也提到，對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢，但AI算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單，這也是輝達積極看待玻璃核心載板的原因。對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高AI晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。
而目前載板成本佔AI晶片BOM約低個位數，郭明錤分析，封裝良率造成的損失約載板成本的5到10倍，因此即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔BOM比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。
簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的TGV細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是TGV，核心技術知識目前掌握在台積電與群創手中，反而另一個提問者的問題是關於IVR、eDTC、與LSI的整合，台積電就回答了不少。
郭明錤認為，根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在2028年第四季到2029年第一季開始量產玻璃核心載板，以符合輝達AI晶片迭代節奏。