AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
NcodiN專注於開發光學互連（Optical Interconnect）平台，核心技術為全球最小矽基奈米雷射，可顯著提升運算效能並降低能耗，與台灣先進封裝及異質整合能力高度互補。
瑞峰半導體戴國瑞董事長表示，本次合作聚焦於光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。
隨著AI、HPC及資料中心對高速資料交換需求持續升高，光傳輸已成為下一代通訊與運算架構的重要核心技術，亦是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。
經濟部產業技術司表示，2025年台法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由 Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，據市調機構TrendForce研究指出，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。
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瑞峰半導體戴國瑞董事長表示，本次合作聚焦於光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。
隨著AI、HPC及資料中心對高速資料交換需求持續升高，光傳輸已成為下一代通訊與運算架構的重要核心技術，亦是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。
經濟部產業技術司表示，2025年台法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由 Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，據市調機構TrendForce研究指出，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。