嚇壞光通訊！康寧GlassBridge不是立即威脅？投行點名FAU才有壓

康寧新推出GlassBridge技術引發AI光通訊供應鏈震盪，不過摩根士丹利與花旗認為，市場短期可能高估其衝擊。兩家投行指出，GlassBridge未來一至兩年不太可能改變既有AI光收發模組的出貨格局，近期較直接的影響，反而是讓光纖陣列單元（FAU）相關業者面臨估值波動；真正的替代風險，仍要放在更長期的CPO技術演進觀察。

瞄準光纖與PIC連接

康寧24日在首爾AI資料中心光通訊與互連技術大會發表GlassBridge，以玻璃離子交換波導為核心，建立光纖連接至光子積體電路（PIC）的平台，透過晶圓級被動對準方式，提高光纖介面密度與擴充能力。

市場將GlassBridge視為共同封裝光學（CPO）架構中智慧光纖陣列單元（iFAU）的潛在替代方向。不過，摩根士丹利指出，相關技術消息早在2025年9月即已流傳，並已納入康寧先前提出的光子學業務目標規劃，並非突然出現的全新變數。

短期難撼既有方案

摩根士丹利認為，既有Quantum與Spectrum系列CPO方案已完成量產定型。花旗則指出，面向Rubin Ultra Kyber平台的CPO方案，預計下半年完成設計確認，也不易因新技術而更動。

花旗表示，GlassBridge仍須經過資格認證、可靠度測試、良率提升，以及高速AI叢集的實地驗證等；PIC設計商若要導入，也得重新規劃光學介面、光斑尺寸轉換器與凸塊結構。

FAU長線壓力較大

兩家投行認為，GlassBridge對下游光模組廠的影響相對有限，原因是其可同時應用於CPO與近封裝光學（NPO）架構，NPO需求有機會抵銷部分CPO端風險。

相較之下，FAU業務比重較高的業者，長期可能面臨技術路線改變的壓力。