美光砸30億美元布局　環球晶獲5億美元挹注簽10年約

美國記憶體大廠美光（Micron）今（9）日宣布，將投入最高30億美元強化美國半導體供應鏈，其中包括提供環球晶（6488）5億美元策略性融資，支持其美國德州300mm矽晶圓廠擴產計畫。雙方同時簽署為期10年的長期供應協議，確保美光取得關鍵矽晶圓產能，以支援AI、高效能運算（HPC）及資料中心帶動的先進記憶體需求。

挹注5億美元　助攻德州300mm晶圓廠擴產

根據雙方公告，美光此次對環球晶提供5億美元策略性融資，將用於推動位於美國德州謝爾曼市（Sherman）的GlobalWafers America 300mm半導體矽晶圓製造廠建設與量產能力提升。

美光表示，此舉是其擴大美國半導體供應鏈布局的重要一環，希望藉由強化關鍵材料供應能力，提升美國半導體製造自主性及供應鏈韌性。

簽署10年供應協議　鎖定AI記憶體需求

除了資金支持外，雙方也同步簽署10年供應協議，美光將取得穩定的300mm矽晶圓供應，支援未來先進記憶體產品的長期製造規畫。

隨著AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心快速發展，先進記憶體需求持續攀升，美光希望透過提前鎖定關鍵材料供應，降低供應鏈風險，並強化未來擴產彈性。

美光：打造更具韌性的半導體供應鏈

美光科技資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，穩定取得關鍵材料是支撐美光長期成長及技術藍圖的重要基礎。此次對美國半導體供應鏈及環球晶德州廠的策略投資，展現美光深化供應商合作、提升供應穩定性的承諾，也將打造更具韌性的供應鏈，支援未來先進記憶體產品持續創新。

環球晶：深化合作　強化美國在地製造

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，美光一直是環球晶的重要合作夥伴，此次進一步深化雙方策略合作，不僅有助於確保半導體關鍵材料供應穩定，也能提升美國在地製造能力。

徐秀蘭指出，目前環球晶是唯一參與美國「CHIPS for America」計畫，且具備在美國生產先進300mm矽晶圓能力的半導體矽晶圓供應商。此次合作除了可滿足市場對高品質晶圓日益成長的需求，也將進一步強化美國半導體生態系及供應鏈韌性。