記憶體大廠南亞科技（2408）今（10）日召開法人說明會，總經理李培瑛表示，公司內部初步規畫2027年資本支出將上看2,000多億元，相關預算仍待董事會核准；新廠第一階段預計2028年投產，未來滿載總投資金額約4,800億元。受惠DRAM價格大幅上漲，南亞科第二季獲利同步創下單季新高，單季稅後淨利501.92億元，每股稅後盈餘（EPS）14.66元，並看好AI需求將帶動記憶體供需吃緊情況延續數個季度。
DRAM價格大漲帶動獲利 Q2毛利率衝79.5%
南亞科表示，第二季營運大幅成長，主要受惠於DRAM市場價格走揚，平均銷售單價（ASP）較第一季增加超過60%，雖然出貨量與上季大致持平，但價格上漲仍大幅推升整體獲利能力。
第二季合併營收825.49億元，毛利率攀升至79.5%，較第一季增加11.6個百分點；營業淨利608.26億元，營益率73.7%；稅後淨利501.92億元，EPS達14.66元。累計上半年合併營收1,316.36億元，年增643.12%；稅後淨利762.5億元，較去年同期由虧轉盈，每股稅後盈餘23.38元。
李培瑛表示，目前公司既有產能已接近滿載，短期出貨量難再大幅增加，因此第二季獲利主要來自價格提升。未來若新產能逐步開出，仍有機會帶動營運持續成長。
明年資本支出上看2000億元 新廠2028年投產
在市場關注的新廠規畫方面，李培瑛指出，南亞科今年資本支出預計約500多億元，2027年內部初步規畫將提高至2,000多億元，相關預算仍待董事會核准。
新廠第一階段預計於2028年投產，月投片量目標3萬片，2029年可望提升至3.6萬片；至於最終4.5萬片滿載產能的時程，仍須視AI基礎建設需求、晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）及設備建置進度而定。
李培瑛表示，新廠全面建置完成後，總資本支出約4,800億元，目前已投入接近1,000億元。依公司目前財務體質，未來建廠與擴產資金可望以自有資金支應，現階段沒有迫切對外募資需求，但不排除長期視市場情況評估其他籌資方案。
先進製程、客製化記憶體同步推進
製程技術方面，南亞科表示，1C製程產品已開始出貨並取得不錯進展；1D製程已進入光罩製作階段，預計近期展開試產；1E製程則仍處於初期開發階段，各項研發進度皆依既定時程推進。
在AI應用布局方面，公司持續投入客製化記憶體開發，已導入晶圓對晶圓鍵合技術，並同步規畫其他新型態客製化記憶體產品。相關封裝將採用3D IC、TSV等先進封裝技術，目前既有廠房設備足以支應短期需求，未來若市場需求持續擴大，將再評估增建新廠房。
此外，新廠未來預估將新增約1,500名人力，目前已完成約半數招募，後續也將依產能與封測布局持續擴充團隊。
AI需求帶動供需失衡 缺貨恐延續數季
對於產業景氣展望，李培瑛表示，AI伺服器、GPU、CPU及ASIC快速發展，持續推升高頻寬記憶體（HBM）及DRAM需求，大量AI產品占用產能，也壓縮一般PC、手機及消費性電子產品的供應。
由於主要供應商新產能普遍要到2028年後才會陸續開出，市場供給不足情況預期仍將持續數個季度以上。南亞科目前也積極將短期訂單轉為多年期長約（LTA），與客戶建立更穩定的供需合作關係，以降低景氣循環波動，提升未來營運與獲利穩定性。
針對設備投資，李培瑛也指出，目前半導體設備價格普遍上漲，不論EUV或DUV設備皆有漲價趨勢，未來仍將依與設備供應商的合作關係及採購條件進行規畫。
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南亞科表示，第二季營運大幅成長，主要受惠於DRAM市場價格走揚，平均銷售單價（ASP）較第一季增加超過60%，雖然出貨量與上季大致持平，但價格上漲仍大幅推升整體獲利能力。
第二季合併營收825.49億元，毛利率攀升至79.5%，較第一季增加11.6個百分點；營業淨利608.26億元，營益率73.7%；稅後淨利501.92億元，EPS達14.66元。累計上半年合併營收1,316.36億元，年增643.12%；稅後淨利762.5億元，較去年同期由虧轉盈，每股稅後盈餘23.38元。
李培瑛表示，目前公司既有產能已接近滿載，短期出貨量難再大幅增加，因此第二季獲利主要來自價格提升。未來若新產能逐步開出，仍有機會帶動營運持續成長。
明年資本支出上看2000億元 新廠2028年投產
在市場關注的新廠規畫方面，李培瑛指出，南亞科今年資本支出預計約500多億元，2027年內部初步規畫將提高至2,000多億元，相關預算仍待董事會核准。
新廠第一階段預計於2028年投產，月投片量目標3萬片，2029年可望提升至3.6萬片；至於最終4.5萬片滿載產能的時程，仍須視AI基礎建設需求、晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）及設備建置進度而定。
李培瑛表示，新廠全面建置完成後，總資本支出約4,800億元，目前已投入接近1,000億元。依公司目前財務體質，未來建廠與擴產資金可望以自有資金支應，現階段沒有迫切對外募資需求，但不排除長期視市場情況評估其他籌資方案。
先進製程、客製化記憶體同步推進
製程技術方面，南亞科表示，1C製程產品已開始出貨並取得不錯進展；1D製程已進入光罩製作階段，預計近期展開試產；1E製程則仍處於初期開發階段，各項研發進度皆依既定時程推進。
在AI應用布局方面，公司持續投入客製化記憶體開發，已導入晶圓對晶圓鍵合技術，並同步規畫其他新型態客製化記憶體產品。相關封裝將採用3D IC、TSV等先進封裝技術，目前既有廠房設備足以支應短期需求，未來若市場需求持續擴大，將再評估增建新廠房。
此外，新廠未來預估將新增約1,500名人力，目前已完成約半數招募，後續也將依產能與封測布局持續擴充團隊。
AI需求帶動供需失衡 缺貨恐延續數季
對於產業景氣展望，李培瑛表示，AI伺服器、GPU、CPU及ASIC快速發展，持續推升高頻寬記憶體（HBM）及DRAM需求，大量AI產品占用產能，也壓縮一般PC、手機及消費性電子產品的供應。
由於主要供應商新產能普遍要到2028年後才會陸續開出，市場供給不足情況預期仍將持續數個季度以上。南亞科目前也積極將短期訂單轉為多年期長約（LTA），與客戶建立更穩定的供需合作關係，以降低景氣循環波動，提升未來營運與獲利穩定性。
針對設備投資，李培瑛也指出，目前半導體設備價格普遍上漲，不論EUV或DUV設備皆有漲價趨勢，未來仍將依與設備供應商的合作關係及採購條件進行規畫。
