英特爾想分食台積電訂單？《金融時報》：它仍須證明自己

曾是全球半導體霸主的科技大廠英特爾（Intel），近年因製程落後、AI布局失利及財務不佳，一度陷入嚴峻危機，甚至傳出可能遭拆分或出售部分業務。不過，英媒《金融時報》（Financial Times）最新分析指出，在美國政府介入、執行長陳立武（Lip-Bu Tan）大刀闊斧改革、輝達（NVIDIA）及日本軟銀（SoftBank）等企業相繼投資下，Intel已逐漸扭轉劣勢，重回全球半導體競爭舞台，但若要跟台積電爭搶客戶，則還需更多證明自己。

報導指出，Intel真正的轉折點出現在2025年，當時剛接任執行長的陳立武全面檢視公司營運，發現Intel除了在個人電腦、伺服器晶片市場，面臨超微（AMD）的強力競爭，原本寄望挑戰輝達的AI晶片計畫也進展不順，加上晶圓代工業務尚未站穩腳步，2024年更一度創下188億美元虧損，市場信心跌至谷底。

為了止血，陳立武展開大規模改革，包括裁減逾2萬名員工、出售部分持股籌措資金，同時縮減支出，重整管理團隊，希望重新建立工程文化與客戶信任。不過，除了內部改革，美國政府的介入，更被視為Intel翻身的重要關鍵。

美國政府將原本提供給Intel的《晶片法案》補助轉換為股權，取得約10%持股，此舉雖引發市場對於政府干預企業的遲疑，但也讓Intel獲得更充足的資金與市場信心。

在政府支持下，Intel陸續吸引輝達、軟銀投資數十億美元，股價也從低谷反彈。然而，報導也強調，Intel真正的挑戰才剛開始，最壞情況是已經避開了，但若想重返全球半導體龍頭地位，仍須證明自己有能力在晶圓代工領域追上台積電。

報導提到，目前全球超過9成最先進晶片，依然由台積電生產，蘋果（Apple）、輝達、高通（Qualcomm）等科企，也都高度依賴台積電的先進製程，雖然Intel近年積極發展晶圓代工業務，希望吸引更多外部客戶下單，但要想建立與台積電相當的技術能力、良率及客戶信任，仍需要時間驗證。

瑞銀的亞庫瑞（Timothy Arcuri）就表示，與英特爾合作應謹慎行事、循序漸進，以免一舉打壞跟台積電的關係。

分析認為，Intel如今已成功擺脫瀕臨崩潰的陰霾，也重新獲得資本市場支持，但真正的考驗並非股價回升，而是持續提升製程技術、擴大代工客戶基礎，並在AI時代重新建立競爭力，能否真正完成復興，留待未來證明。