SEMICON Taiwan 2026國際半導體展4日落幕，經濟部今（6）日在臉書發文，提到會中引起熱烈討論的「矽光子」，說明台灣在這場技術轉型賽局中有無可取代優勢，包括完整半導體生態系、台灣封測市場掌握超過5成市佔，經濟部與國際半導體產業協會（SEMI）推動讓台積電、日月光、聯發科、鴻海等30多家龍頭，籌組「矽光子產業聯盟」，攻克最關鍵的技術節點。
矽光子把晶片間的傳輸物質，從過去透過「銅線傳輸電子訊號」，轉成「光訊號」；利用光的特性，傳輸過程幾乎不產生熱，可降低30%至50%的功耗，讓你更暢行無阻的追高畫質影集、更快速生成AI內容。
經濟部於臉書表示，「拯救世界需要復仇者聯盟，突破AI算力瓶頸台灣有『矽光子聯盟』」，在這場技術轉型賽局中，台灣有無可取代的優勢，首先是台灣完整半導體生態系、7奈米以下先進製程高達90%。
第二，矽光子最難攻克的節點是能突破傳統電子傳輸1.6T頻寬大關的技術「共同封裝光學」（CPO），台灣封測市場掌握超過5成市佔，是推動 CPO 技術與生產精密矽光子晶片的絕對核心。
今年初，政府更透過「AI新十大建設」政策，引領產官學研一起推動，並由經濟部啟動「A+企業創新研發淬鍊計畫－矽光子關鍵技術研發」，支持台灣發展技術。
而經濟部與國際半導體產業協會（SEMI）推動，讓台積電、日月光、聯發科、鴻海等30多家龍頭，籌組「矽光子產業聯盟」，試圖讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手裡，實現真正的自主化。
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經濟部於臉書表示，「拯救世界需要復仇者聯盟，突破AI算力瓶頸台灣有『矽光子聯盟』」，在這場技術轉型賽局中，台灣有無可取代的優勢，首先是台灣完整半導體生態系、7奈米以下先進製程高達90%。
第二，矽光子最難攻克的節點是能突破傳統電子傳輸1.6T頻寬大關的技術「共同封裝光學」（CPO），台灣封測市場掌握超過5成市佔，是推動 CPO 技術與生產精密矽光子晶片的絕對核心。
今年初，政府更透過「AI新十大建設」政策，引領產官學研一起推動，並由經濟部啟動「A+企業創新研發淬鍊計畫－矽光子關鍵技術研發」，支持台灣發展技術。
而經濟部與國際半導體產業協會（SEMI）推動，讓台積電、日月光、聯發科、鴻海等30多家龍頭，籌組「矽光子產業聯盟」，試圖讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手裡，實現真正的自主化。