美太空軍商機助攻衛星供應鏈　稜研科技創新板掛牌首日漲逾16%　

稜研科技今（22）日於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年，在掛牌蜜月行情加持之下，稜研首日終場上漲10元、漲幅達16.67%，收在70元，也成為今日創新板漲幅最大個股。

稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，由董事長張書維與共同創辦人暨資深副總經理林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產，客戶分布於歐美、亞洲與大洋洲市場，產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線與次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。

稜研董事長張書維表示，今日在創新板上市就代表稜研從新創畢業了，必須快速成長、進化，靠著前12年累積來的挫折與經驗，運用在每一個決定裡，要從產業的參與者，升級為關鍵的要角。成為產業裡真正被倚賴、被信任的一份子

太空軍事化趨勢明朗　非紅供應鏈迎結構性商機

根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模預估將由2025年的45.2億美元，成長至2032年的205億美元。 太空經濟方面，根據世界經濟論壇(World Economic Forum) 與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6,300億美元，成長至2035年的1.8兆美元。

低軌衛星應用已從商業通訊、環境監測與科研，擴展至太空軍事範疇，業界分析由於任務涉及國防機密，紅色供應鏈極有可能排除在外，台灣業者較歐美同業更具製造供應鏈等優勢，具備相控陣列天線技術的台灣業者可望受惠。

3大市場同步推進　天線模組營收占比目標明年破5成

毫米波系統供應鏈環節眾多，但關鍵核心在於天線模組。稜研也已與全球前4大衛星數據機供應商之一Comtech合作，積極延伸至衛星軍事應用領域。稜研表示，在5G/6G固定無線網路（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一，正加速場域驗證以備量產。

至於國防通訊領域則切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原供應商缺口，目前進入實機交付與驗測階段；多軌衛星領域與Comtech合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試，並洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。從營收結構來看，天線模組已成為稜研成長的核心動能：占比從2024年的5.62%，快速提升至2025年的30.30%，公司目標2027年突破50%。

整合台灣半導體與封測供應鏈　打造非紅供應鏈

至今稜研已取得143項全球專利、另有70項審查中，專利布局涵蓋相控陣列天線模組、AiP天線封裝與波束成形演算法兩大核心。公司採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈，技術能力已獲多家Tier-1客戶認證。

稜研科技強調，隨今日正式掛牌上市，公司資本結構更形穩健，資金部位充裕，將全力支應天線模組量產產能擴充及台灣供應鏈深化整合。稜研將以台灣核心半導體與封測實力為後盾，攜手供應鏈夥伴共同角逐國際毫米波市場，強化5G/6G、衛星與國防3大市場的全球布局，為公司邁向規模化量產提供堅實後盾。稜研亦表示，公司將持續拓展新客戶與新應用領域，為長期成長注入更多動能。