投資台灣事務所今（8）日通過3家企業擴大投資台灣。其中，國際矽晶圓大廠合晶科技因應半導體市場持續成長，宣布將在中科二林園區投資178.8億元，擴大廠區，並為當地創造更多工作機會。
合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓，產品涵蓋4吋至12吋半導體級矽晶圓及磊晶片，並以Wafer Works品牌行銷全球。
因應半導體市場持續成長，該公司已4度申請「歡迎台商回台投資行動方案」，進一步建置新產能，擴大位於中科二林園區之投資與廠區規模，總投資金額約178.8億元，可為當地創造更多工作機會。
新廠預計導入AI技術，建立製程數據分析與監測機制，強化產品品質與縮短交期，另將設置太陽能發電設備，與進行溫室氣體盤查，逐步落實低碳轉型。本次投資有助於合晶科技深化先進半導體材料之技術能力與產品布局，奠定未來成長及永續發展之重要基礎。
晟鈦增設智慧化產線 AI技術導入工程設計
另外，晟鈦深耕印刷電路板領域逾30年，主要從事雙面及多層印刷電路板、高密度互連板（HDI）、厚銅板及特殊板材之研發、製造與銷售。
該公司規劃於新北樹林廠區及桃園蘆竹廠區擴增智慧化產線，投資金額約1.8億元，可新增7個本國就業機會，將AI技術導入工程設計、生產設備與排程管理，提高產品良率與縮短交期，並採購高效變頻冰水主機及回收製程廢液，降低排碳量及節省能源。
截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,829家企業約2兆8,309億元投資，預估創造17萬181個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有367家企業投資約1兆5,358億元，帶來 9萬6,836個就業機會。
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因應半導體市場持續成長，該公司已4度申請「歡迎台商回台投資行動方案」，進一步建置新產能，擴大位於中科二林園區之投資與廠區規模，總投資金額約178.8億元，可為當地創造更多工作機會。
新廠預計導入AI技術，建立製程數據分析與監測機制，強化產品品質與縮短交期，另將設置太陽能發電設備，與進行溫室氣體盤查，逐步落實低碳轉型。本次投資有助於合晶科技深化先進半導體材料之技術能力與產品布局，奠定未來成長及永續發展之重要基礎。
晟鈦增設智慧化產線 AI技術導入工程設計
另外，晟鈦深耕印刷電路板領域逾30年，主要從事雙面及多層印刷電路板、高密度互連板（HDI）、厚銅板及特殊板材之研發、製造與銷售。
該公司規劃於新北樹林廠區及桃園蘆竹廠區擴增智慧化產線，投資金額約1.8億元，可新增7個本國就業機會，將AI技術導入工程設計、生產設備與排程管理，提高產品良率與縮短交期，並採購高效變頻冰水主機及回收製程廢液，降低排碳量及節省能源。
截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,829家企業約2兆8,309億元投資，預估創造17萬181個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有367家企業投資約1兆5,358億元，帶來 9萬6,836個就業機會。