AI浪潮帶動全球記憶體需求快速升溫，近日傳出台積電（TSMC）正在評估，是否跨足先進記憶體製造，甚至可能應最大客戶輝達（NVIDIA）要求，規劃生產新一代3D DRAM。

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根據《The Information》報導，台積電已開始研擬相關計畫，並評估興建新廠或收購既有晶圓廠，改建為記憶體生產設施。若計畫成真，台積電將不再只扮演晶圓代工及先進封裝的角色，也可能進一步切入由三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）主導的記憶體市場。

傳輝達提出需求！台積電評估布局3D DRAM

《The Information》報導稱，台積電近期開始規劃生產3D DRAM先進記憶體，並引述2名知情人士透露，這項計畫是應輝達要求而啟動，主要與AI硬體快速發展、全球記憶體供應吃緊有關。

隨著AI晶片需求持續增加，記憶體已成為影響高效能運算設備供應的重要環節。輝達、蘋果等晶片設計業者，也開始尋找更多記憶體供應來源，以因應需求成長、價格上漲的壓力。

在生產布局方面，台積電目前正評估不同方案，包括興建新的記憶體晶圓廠，或收購既有半導體廠房，再改建為記憶體生產設施。不過，目前尚不清楚台積電何時會啟動生產，也沒有公布相關投資規模及量產時程。

3D DRAM成下一代技術！台積電可能挑戰3大記憶體廠

3D DRAM是將傳統DRAM記憶體單元，由平面排列改為垂直堆疊，透過向上堆疊的方式，在有限空間內，放入更多記憶體單元，進一步提高容量。

目前全球記憶體市場主要由三星、SK海力士、美光掌握，這3家公司也都在積極研發3D DRAM技術，布局下一世代記憶體市場。

對台積電而言，若真的投入3D DRAM生產，代表公司將有機會從目前擅長的邏輯晶片製造及先進封裝，進一步延伸至記憶體晶片製造，擴大在AI硬體供應鏈中的角色。

雖然台積電並非完全沒有記憶體製造的相關經驗，但若要重新投入新一代3D DRAM的大規模生產，仍需要克服製程技術、良率及產能等挑戰。

記憶體市場景氣循環成隱憂！台積電布局仍有變數

記憶體市場並非只有商機，也存在一定風險，具有明顯的景氣循環特性。當市場缺貨、價格上漲時，業者通常會積極擴產，但等到新產能正式開出，市場需求可能已經降溫，反而造成供給過剩，進一步壓低產品價格及企業獲利。

此外，台積電目前也與SK海力士維持合作，若台積電未來自行投入記憶體製造，雙方在合作之外，也可能出現新的競爭關係。

對此，台積電對《The Information》表示，不評論市場傳聞或臆測，強調公司的核心業務始終是專業晶圓代工，目標是持續成為全球邏輯晶片產業，值得信賴的技術與產能供應商。


原文連結：

TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips to Capture More AI Spending

TSMC considers making advanced memory chips, The Information reports

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蔡姍伶編輯記者

國際政治碩士，從事國際新聞工作近10載，先後於電視台、網路媒體任職，曾兼任外媒特約記者數年。