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2. 第一次在手機上支持 True Tone 顯示。
3. 第一次用 Face ID 取代指紋識別 （Touch ID）。
4. 第一次加入了無線充電。
5. 第一次在 iPhone 上使用新款結構電池。
6. 第一次雙後置鏡頭都配備了光學防手震。
7. 第一次支援 4K 60fps 影片拍攝模式。
上述的諸多新設計，蘋果都有在新品發表會上提及，但蘋果沒說的是，iPhone X 搭載的這些新玩意兒，全是建立在一個關鍵的技術基礎上，那就是：A11 Bionic 晶片。
A11 Bionic 擁有一個 6 核心 64 位 CPU，其中包括 2 個高頻核心和 4 個低頻核心，共包含 43 億個電晶體。
與 iPhone7 和 iPhone7 Plus 對比，運行在 iPhone7 和 iPhone7 上的 A10 Fusion CPU 的核心數為 4 位，包含兩個高頻核心和兩個低頻核心，擁有 33 億個電晶體，晶體管的數量多寡，基本上就決定了處理器的速度。
不相信 A11 Bionic 晶片有多強？那或許再來看看下一份數據。
自發布會結束至今，總共可以檢索到六款 iPhone X （10） 機型，分別是 iPhone 10,1、10,2、10,3、10,4、10,5、10,6，均搭載 iOS11 系統。
據晶片性能測試工具 GeekBench 數據顯示，單核皆得分為 4000 以上，最高 4274；多核得分則高達 10000 左右，最高 10472；上一代的 A10 晶片，單核成績僅 3332，多核成績為 5558，顯示無論是單核還是多核性能，A11 Bionic 晶片皆明顯飆升。
與當前 Android 陣營最強的頂級處理器高通驍龍 835 比較，高通驍龍 835 使用的是高通半訂制的八核心處理器，4 個大核心，主頻 2.45GHz，4 個小核心，主頻 1.9GHz，並採用三星 10 奈米製程。
據晶片性能測試工具 GeekBench 數據顯示，高通驍龍 835 成績為單核 1993，多核 6685。
丟入 GeekBench 性能工具檢測之後，Exynos 8895 單核成績為 1965、多核成績為 6495，效能與高通驍龍 835 相去不遠。
蘋果 A11 Bionic 晶片是由全球半導體龍頭台積電 （2330-TW） 所代工生產，採台積電 10 奈米 FinFET 製程生產。
再加上 A11 Bionic 還有著機器學習的功能，能夠識別人物、地點和物體，每秒運算次數最高可達 6000 億次，市場分析師對此直言，蘋果 A11 Bionic 晶片如此強勢問鼎市場，估計在未來 1 至 2 年之內，Android 陣營將沒有一款晶片能夠擊垮 A11。
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