資策會產業情報研究所（MIC）於6月15日至6月27日舉行「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。觀察2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資策會資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片產能供不應求，引發供需失衡、交期延長以及產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年。
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至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估明（2023）年供需可望趨於穩定。
資策會指出，2022年臺灣半導體產業表現優於全球，預估產值達4.36兆新台幣，成長率17.5%。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高，達25%，主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入，產值近2.2兆新台幣。
觀測台灣IC設計產業，2021年因供不應求，出貨量與價格大幅增長，產值已超過新台幣一兆元，正式成為台灣兆元產業之一，2022年由於各類型晶片需求仍處於高點，全年營收將持續成長，根據資策會預估，將成長10~15%，產值達1.27兆新台幣。
鄭凱安提醒，需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊，面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響，晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標，IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是2022年觀測重點，資策會表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除了美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。
不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能。
值得關注的是，中國持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，中國盼晶片自給自足，設定2025年IC自給率達70%的高目標，中國的晶圓製造產能已來到世界第一。
鄭凱安指出，台灣晶圓代工廠目前仍是主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而，海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
