台積電小心了！由於美國沒有先進封裝廠，有消息指出，韓國記憶體大廠SK海力士積極搶攻美國半導體先進封裝市場，計畫在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）投資38.7億美元，打造首個2.5D先進封裝廠，預計將與合作夥伴共組合資企業，滿足輝達等大客戶日益強勁的需求。
韓國《ZDNet Korea》報導，這座先進封裝廠預計在2028年下半年正式投入營運。業界認為，此舉有助SK海力士鞏固其在高頻寬記憶體（HBM）市場領導地位，並將搶食目前台積電稱霸的2.5D先進封裝市場大餅。
報導指出，缺乏先進封裝產線，是美國供應鏈韌性的一大憂慮。儘管台積電等晶圓廠大舉投資，美國仍沒有能提供CoWos等的先進封裝廠。SK海力士因而打算在印第安納州設立2.5D封裝廠，以提升該公司的高頻寬記憶體（HBM）產能。
SK海力士的HBM，過去採用台積電的先進封裝技術CoWos，但台積的2.5D先進封裝產能供給受限，加上美國沒有先進封裝廠。SK海力士因而計畫設廠，以滿足輝達等大客戶的需求。
消息稱，SK海力士已決定把握這個缺口，計畫在印第安納州新建2.5D封裝產線，藉此擴大美國HBM的生產規模，該公司將不會獨自經營這座新廠，而是考慮與合作夥伴共同成立合資公司，藉此分散經營風險與資本壓力。
而SK海力士目前還不具備獨立營運先進封裝廠的全部資源，雖然報導未透露具體合作對象，但市場認為，Amkor（艾克爾）一直協助台積電在美國興建封裝設施，被外界視為熱門人選。另一方面，英特爾旗下晶圓代工事業群的EMIB技術，也有機會成為台積電CoWoS的備用選項。
業界分析，該投資將挑戰台積電在2.5D先進封裝市場的壟斷地位。隨著2028 年工廠的完工，全球AI半導體供應鏈將迎來重大變革，SK海力士將從一個強有力的組件供應商，演變為掌握核心整合技術的關鍵產業角色。
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報導指出，缺乏先進封裝產線，是美國供應鏈韌性的一大憂慮。儘管台積電等晶圓廠大舉投資，美國仍沒有能提供CoWos等的先進封裝廠。SK海力士因而打算在印第安納州設立2.5D封裝廠，以提升該公司的高頻寬記憶體（HBM）產能。
SK海力士的HBM，過去採用台積電的先進封裝技術CoWos，但台積的2.5D先進封裝產能供給受限，加上美國沒有先進封裝廠。SK海力士因而計畫設廠，以滿足輝達等大客戶的需求。
消息稱，SK海力士已決定把握這個缺口，計畫在印第安納州新建2.5D封裝產線，藉此擴大美國HBM的生產規模，該公司將不會獨自經營這座新廠，而是考慮與合作夥伴共同成立合資公司，藉此分散經營風險與資本壓力。
而SK海力士目前還不具備獨立營運先進封裝廠的全部資源，雖然報導未透露具體合作對象，但市場認為，Amkor（艾克爾）一直協助台積電在美國興建封裝設施，被外界視為熱門人選。另一方面，英特爾旗下晶圓代工事業群的EMIB技術，也有機會成為台積電CoWoS的備用選項。
業界分析，該投資將挑戰台積電在2.5D先進封裝市場的壟斷地位。隨著2028 年工廠的完工，全球AI半導體供應鏈將迎來重大變革，SK海力士將從一個強有力的組件供應商，演變為掌握核心整合技術的關鍵產業角色。