經濟部2019年推動「投資台灣三大方案」，迄今年1月23日已累計2.6兆元，創造超過16萬4,554個就業機會，迄今達成率都有達到73%、66%，並預估投資台灣三大方案延長至2027年，目標吸引1.2兆元投資額、創造8萬個本土就業機會。
經濟部投資司副司長呂貞慧 表示，截至今年1月23日，投資台灣三大方案通過1,712家、總計投資新台幣2兆6,218億元，落實率為73%；創造164,554個本國就業，目標達成率66%。
舉例像是與半導體AI相關的企業，如美商伊頓（Eaton）、康寧（Corning），比利時商蘇威（Solvay），也不乏許多民生服務業，如來自愛沙尼亞的叫車平台Bolt、日本燒肉品牌物語臺灣，美國電商酷澎（Coupang）。
她補充，經濟部去年已經掌握25家外商來台投資案，預估投資金額約新台幣1,602億元，並與其中11家代表性廠商簽署投資意向書（LOI）；行政院為了持續支持外商、台商在台灣落地投資，將投資台灣三大方案延長至2027年，目標吸引1.2兆元投資額、創造8萬個本土就業機會。
經濟部也邀請國內封測大廠力成科技、再生晶圓龍頭昇陽半導體，及參與台積電晶圓清洗及塗層的韓國企業高美可科技等廠商。
其中，力成23日才斥資443億元於新竹設置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線；昇陽半導體去年投入逾56億元於台中港科技產業園區擴建廠房；高美可去年12月在台南產業園區投資逾14億元，興建新廠暨研發中心。
力成集團執行長謝永達表示，力成集團包括力成、晶兆成科技及超豐電子，主要以力成、晶兆成參與投資台灣三大方案，因應客戶對面板級扇出型封裝（FOPLP）需求，選擇在國內擴廠增加產能。
昇陽半導體執行長蔡幸川則表示，2020年開始從竹科積極擴廠，並在2023年在台中設立第一座全自動化「關燈工廠」，到2025年底已經可以把產能擴充到85萬片，已是全球最大晶圓再生工廠，未來在將會踏入「碳化矽」（SiC）領域，也會持續擴大AI應用端，尤其是投入工廠優先的AI代理工作、資安，保持產業領先地位。
高美可科技副處長陳貞儀則報告，公司在1985年在韓國成立，迄今是投入先進製程的精密清洗及特殊塗料處理，服務台機電先進製程，提升其良率，因此也隨著台積電布局，前往美國、日本及德國，在台南設立研發中心也是為了可以協助台積電5到2奈米製程，以及下世代的晶圓技術。
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舉例像是與半導體AI相關的企業，如美商伊頓（Eaton）、康寧（Corning），比利時商蘇威（Solvay），也不乏許多民生服務業，如來自愛沙尼亞的叫車平台Bolt、日本燒肉品牌物語臺灣，美國電商酷澎（Coupang）。
她補充，經濟部去年已經掌握25家外商來台投資案，預估投資金額約新台幣1,602億元，並與其中11家代表性廠商簽署投資意向書（LOI）；行政院為了持續支持外商、台商在台灣落地投資，將投資台灣三大方案延長至2027年，目標吸引1.2兆元投資額、創造8萬個本土就業機會。
經濟部也邀請國內封測大廠力成科技、再生晶圓龍頭昇陽半導體，及參與台積電晶圓清洗及塗層的韓國企業高美可科技等廠商。
其中，力成23日才斥資443億元於新竹設置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線；昇陽半導體去年投入逾56億元於台中港科技產業園區擴建廠房；高美可去年12月在台南產業園區投資逾14億元，興建新廠暨研發中心。
力成集團執行長謝永達表示，力成集團包括力成、晶兆成科技及超豐電子，主要以力成、晶兆成參與投資台灣三大方案，因應客戶對面板級扇出型封裝（FOPLP）需求，選擇在國內擴廠增加產能。
昇陽半導體執行長蔡幸川則表示，2020年開始從竹科積極擴廠，並在2023年在台中設立第一座全自動化「關燈工廠」，到2025年底已經可以把產能擴充到85萬片，已是全球最大晶圓再生工廠，未來在將會踏入「碳化矽」（SiC）領域，也會持續擴大AI應用端，尤其是投入工廠優先的AI代理工作、資安，保持產業領先地位。
高美可科技副處長陳貞儀則報告，公司在1985年在韓國成立，迄今是投入先進製程的精密清洗及特殊塗料處理，服務台機電先進製程，提升其良率，因此也隨著台積電布局，前往美國、日本及德國，在台南設立研發中心也是為了可以協助台積電5到2奈米製程，以及下世代的晶圓技術。