南亞科、華邦電連兩次被市場點名有望「叩關」MSCI新增成分股，但明晟最新調整結果11日清晨揭曉，兩檔最終仍無緣入列。外資高盛先前就提醒，這兩家業者過去三個月一直位在MSCI的「處置名單」觀察區，代表被納入的機率早已明顯降溫。
法人圈解讀，記憶體族群近期高檔震盪，更多是封關前短線交易活絡、籌碼面偏凌亂所致；產業基本面仍偏正向，只是市場對估值怎麼給分、願意給到多高，分歧變大，才讓股價波動加劇。
從產業端來看，野村投信相關主管游景德指出，AI的核心是大量資料的運算、傳輸與儲存，需求不只落在GPU效能，還得靠高速記憶體與儲存。其中HBM因堆疊式架構帶來高頻寬與較低功耗，成為AI晶片的關鍵元件；NAND則承接AI推論與資料累積帶來的海量儲存需求；DRAM則與模型的短期記憶與資料吞吐能力緊密相關，三者缺一不可。
近年韓國記憶體大廠將產能大量轉向HBM，使傳統DRAM與NAND供給相對緊繃，市場預期供不應求的狀況可能延續到2027年前，台灣供應鏈也有機會持續受惠。再加上美國將先進製程與記憶體視為國安等級的核心產業，供應鏈在地化趨勢也讓記憶體與AI相關族群的長線需求更具韌性。
群益投顧則提醒，當價格與股價都已經反彈一大段後，投資焦點在從景氣有沒有回來移向獲利能見度是否夠高、成長能否延續以及評價差異。也就是說，記憶體不再適合用全面性加碼的方式操作，市場會更偏好具利基型DRAM、成熟製程記憶體、或客戶結構較穩定的廠商；而供應鏈中越接近算力瓶頸的環節，例如高階封測、記憶體測試、企業級模組等，價值也更容易被拉高。
群益並指出，記憶體產業正由典型循環走向更結構性的供給受限，關鍵就在AI。HBM受限於無塵室空間與製程複雜度，供給彈性低，形成DRAM產業的硬約束；HBM擠壓效應也讓非HBM的DRAM同步轉緊。至於NAND，在原廠減產壓縮供給加上AI帶動企業級SSD需求轉強下，市場同樣朝供不應求方向前進，整體高成長動能仍被看好可延續到2026年。
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從產業端來看，野村投信相關主管游景德指出，AI的核心是大量資料的運算、傳輸與儲存，需求不只落在GPU效能，還得靠高速記憶體與儲存。其中HBM因堆疊式架構帶來高頻寬與較低功耗，成為AI晶片的關鍵元件；NAND則承接AI推論與資料累積帶來的海量儲存需求；DRAM則與模型的短期記憶與資料吞吐能力緊密相關，三者缺一不可。
近年韓國記憶體大廠將產能大量轉向HBM，使傳統DRAM與NAND供給相對緊繃，市場預期供不應求的狀況可能延續到2027年前，台灣供應鏈也有機會持續受惠。再加上美國將先進製程與記憶體視為國安等級的核心產業，供應鏈在地化趨勢也讓記憶體與AI相關族群的長線需求更具韌性。
群益投顧則提醒，當價格與股價都已經反彈一大段後，投資焦點在從景氣有沒有回來移向獲利能見度是否夠高、成長能否延續以及評價差異。也就是說，記憶體不再適合用全面性加碼的方式操作，市場會更偏好具利基型DRAM、成熟製程記憶體、或客戶結構較穩定的廠商；而供應鏈中越接近算力瓶頸的環節，例如高階封測、記憶體測試、企業級模組等，價值也更容易被拉高。
群益並指出，記憶體產業正由典型循環走向更結構性的供給受限，關鍵就在AI。HBM受限於無塵室空間與製程複雜度，供給彈性低，形成DRAM產業的硬約束；HBM擠壓效應也讓非HBM的DRAM同步轉緊。至於NAND，在原廠減產壓縮供給加上AI帶動企業級SSD需求轉強下，市場同樣朝供不應求方向前進，整體高成長動能仍被看好可延續到2026年。