在全球科技競爭升溫與供應鏈重組加速之際,台灣積極透過科技外交深化國際連結。我國駐新加坡代表童振源近日出席當地論壇並發表演說,強調台灣在半導體與人工智慧(AI)領域的關鍵地位,吸引產業界高度關注。

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童振源應邀於新加坡現代企業管理協會發表演講,為其第二度受邀分享。活動吸引近200名企業界人士參與,現場互動熱絡。他以新書《Taiwan at the Core》為主軸,解析台灣在全球半導體供應鏈的核心角色,並延伸至地緣政治變化與AI帶動的產業轉型趨勢。

與會企業代表提問踴躍,聚焦投資合作、產業未來走向及AI應用發展,顯示新加坡業界對台灣科技實力與合作潛力的高度興趣。相關交流自新書出版後持續升溫,也反映出台灣在區域科技版圖中的影響力正不斷擴大。

▲活動吸引近200名企業界人士參與,現場互動熱絡。(圖/翻攝自臉書)
▲活動吸引近200名企業界人士參與,現場互動熱絡。(圖/翻攝自臉書)
童振源指出,代表處近年已舉辦多場半導體專題交流,涵蓋台灣業者、國際投資人及在地台商,並與《華盛頓郵報》及路透社等國際媒體深化互動,提升台灣在全球科技與地緣經濟議題中的能見度。同時,自2023年以來已發布多份英文半導體報告,吸引全球產官學界關注。

在產業合作方面,台星關係長期穩固,包括台積電、聯電等企業早已在新加坡布局,近年更有世界先進與恩智浦合作投資,帶動當地半導體產業發展。雙邊貿易亦高度集中於半導體產品,顯示產業鏈緊密連動。

面對全球科技版圖重塑,童振源強調,未來將持續推動政策對話、產業交流與人才培育三大方向,深化台星合作,包括規劃率團訪台、促進學術與人才交流等。他指出,台灣不僅是製造重鎮,更是串聯全球科技創新與產業合作的重要節點,將持續在國際舞台上發揮關鍵影響力。