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群聯與影馳科技 （GALAXY Microsystems Ltd） 是長期合作夥伴關係，影馳跨入電競賽事經營長達 9 年，隨著電競筆電玩家對固態硬碟高效能需求提升，電競嘉年華上玩家們也都將目光焦點轉移至快閃記憶體控制晶片上的技術演進上。
群聯也說，有鑑 2018 年年底快閃記憶體 3D 製程演進將進入 96 層時代，屆時單晶片容量也將提升至以 256Gb/512Gb 為主流，潘健成指出，群聯 SSD 控制晶片技術發展將跟上快閃記憶體製程，明年相關新產品現在皆已準備好，並將持續新推出關鍵技術包括核心處理優化器、更強大糾錯能力等，滿足電競筆電薄型化趨勢。
展望 2018 年，潘健成表示，2017 年受快閃記憶體缺貨影響，SSD 主流規格容量仍停在 128GB，隨著供需在近 2 季趨於平衡，預期明年上半年 SSD 主流規格容量將進一步提升。
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