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〈台北國際電玩展〉聯發科發表5G晶片M70 最快明

鉅亨網 / NOWnews
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2018-06-05 18:53:51

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (5) 日發表 5G 數據機晶片 M70,總經理陳冠州指出,目前已經與運營商等進行測試,預期明年技術與產品就會到位,有信心聯發科 5G 晶片進度,是在領先群中。

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陳冠州表示,聯發科的 5G 數據機晶片 M70,目前仍是單獨的晶片,以產品發展來看,初期多是單獨晶片,後續才會成為 SOC 階段,成為整合型單晶片,而此部分聯發科也會持續投入開發。

陳冠州強調,聯發科 5G 發展相對 4G 領先很多,也成為標準制訂中的主導方之一,有助自家 5G 晶片開發,目前已與 NOKIA 與華為等廠商合作,最快明年產品可以到位。

陳冠州強調,聯發科發表的 5G 晶片,其技術與產品發展,將在領先群當中,5G 晶片從使用者角度切入,希望可以讓最多使用者體會到,會致力把技術帶給市場,言下之意仍以瞄準中階市場為主。

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