（中央社記者鍾榮峰台北8日電）記憶體封測廠力成今天召開股東會，通過盈餘分配現金股利每股新台幣4.5元。力成5月營收創歷年單月新高。
展望今年半導體市況，力成預估半導體在全球手機出貨量將成長5.9%，PC部分歷經去年庫存調整，預估銷售回穩，出貨小幅下跌2.8%。液晶電視預估將成長1.8%。3C產品除了智慧手機出貨持續成長，其餘將面臨出貨持平、成長趨緩甚至衰退的局面。
在產品布局，力成指出持續提升標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）、行動DRAM、NAND型快閃記憶體等產品比重，拓展邏輯IC業務，並加速覆晶封裝（FlipChip）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試以及panel size扇出型封裝。
展望力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。
在DRAM部分，力成日前指出DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。
在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。
在產能布局，力成預期今年覆晶封裝產能會擴充一倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩階段投資。
力成自結5月合併營收新台幣58.51億元，較4月55.75億元成長4.94%，比去年同期44.64億元成長31%，力成5月營收創歷年單月新高。累計今年前5月力成自結合併營收273.36億元，較去年同期大增27.2%。
力成去年全年合併營收新台幣596.32億元，較前年483.44億元成長23.4%，去年歸屬母公司業主淨利58.52億元，較前年48.35億元成長21%，去年全年每股稅後純益7.51元，前年EPS 6.2元。（編輯：李信寬）1070608
我是廣告 請繼續往下閱讀
在產品布局，力成指出持續提升標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）、行動DRAM、NAND型快閃記憶體等產品比重，拓展邏輯IC業務，並加速覆晶封裝（FlipChip）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試以及panel size扇出型封裝。
展望力成第2季和第3季訂單穩健，不過須觀察被動元件和基板供應短缺問題，可能會部分牽動行動記憶體封測。
在DRAM部分，力成日前指出DRAM供應正向看待，中國大陸西安廠標準型DRAM封測穩健；繪圖記憶體封測受惠新應用持穩，預期第2季和第3季可邁向高峰。
在行動記憶體封測部分，到第2季和第3季量可穩健向上。
在產能布局，力成預期今年覆晶封裝產能會擴充一倍，今年快閃記憶體產能會擴充20%，分兩階段投資。
力成自結5月合併營收新台幣58.51億元，較4月55.75億元成長4.94%，比去年同期44.64億元成長31%，力成5月營收創歷年單月新高。累計今年前5月力成自結合併營收273.36億元，較去年同期大增27.2%。
力成去年全年合併營收新台幣596.32億元，較前年483.44億元成長23.4%，去年歸屬母公司業主淨利58.52億元，較前年48.35億元成長21%，去年全年每股稅後純益7.51元，前年EPS 6.2元。（編輯：李信寬）1070608