需求暢旺 達邁產能滿載Q3業績看俏 5G異質PI產

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軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 第 2 季營收以 5.94 億元創新高,公司目前產能滿載,對下半年營運仍看好,同時,由達邁開發應用於 5G 產品的異質 PI 產品已經完成,目前積極尋求認證中。

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達邁 6 月是市場淡季,不過營收仍突破 2 億元,第 2 季營收也因市場對 PI 及石墨散熱片的需求暢旺,營收衝上 5.94 億元創單季新高,年增幅高達 56.65%,公司指出,目前市場因高階 3C 產品對 PI 燒結的散熱石墨片需求與第 2 季無異,加上 FCCL 廠進入需求旺季及擴產所需,看好第 3 季業績走勢,至於價格上需觀察原物料走勢,再決定是否加以調高。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫完成規劃,並已在 4 月中旬動工,達邁主管指出,擴廠計畫預計 2018 年底完成,2019 年下半年正式投產,擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題,並有助於提升公司競爭力、擴大市占率;不過今年下半年軟板業旺季到來,FCCL 廠對 PI 需求將擴大,下半年業績以優化產品組合為主。

對於第 3 季業績,達邁認為, PI 產能已滿載,整體營收表現將視產品組合結果而定,如價高的黑色 PI 銷量增加,將推升第 3 季及第 4 季營收走高,達邁將在 8 月 14 日召開法說會,提出下半年營運看法。

達邁今年首季營收 5.53 億元,季減 4.5%,年增率 2.96%,毛利率 35.11%,稅後純益 8957 萬元,每股純益 0.73 元。

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