高通台灣營運製造中心落腳新竹 釋77職缺

中央社 財經 / NOWnews
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(中央社記者張建中新竹2日電)高通台灣營運與製造工程暨測試中心確定落腳新竹,將設有包括5G模組設計等3個卓越中心,預計明年第1季營運,目前開始徵才,初期開出77個職缺。

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高通台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)將由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責。

高通於8月宣布設立COMET時,陳若文即透過新聞稿表示,台灣半導體產業發展成熟,同時是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐,COMET的規劃展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。

COMET之下將設有包括5G模組設計、毫米波測試及超音波指紋辨識3個卓越中心,其中,5G模組設計主要是希望降低5G手機門檻,另外,模組化也可應用於車用電子及物聯網,有助中小型業者搶進5G市場。

毫米波測試方面,高通將把相關設備搬到台灣,希望能建構整個生態系。超音波指紋辨識方面,高通也將把相關據點移至台灣。

COMET預計明年第1季營運,初期開出77個指紋辨識及產品工程師職缺。除COMET,高通還規劃在台灣設立多媒體研發中心與行動人工智慧創新中心,同樣預計在2019年營運。(編輯:郭萍英)1071102

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