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SEMI 指出,2018 年晶圓製造材料與封裝材料營收,分別達到 322 億美元和 197 億美元,較前年增加 15.9% 和 3.0%。
其中,台灣因擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連 9 年為全球最大半導體材料消費地區,總金額達 114 億美元。韓國排名上升至第 2 位,中國大陸則落至第三。
其中,南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場,營收成長力道最強勁,北美、其他地區 (Rest of World; ROW,包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場) 與日本,則是個位數成長。
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