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綜合外國媒體報導,奧地利晶片製造商「奧特斯公司」(AT&S)以生產高階印製電路板與基板材料(substrates)為主要業務,2020年開始該公司決定尋找多元化的廠房地點,在選定馬來西亞為建廠地點前,奧特斯在三大洲考察了30國,最終看準了馬來西亞的軟硬體條件。
除此之外,美國晶片巨頭英特爾與德國英飛凌各在馬國投資 70 億美元;全球領先人工智慧晶片製造商輝達(Nvidia)與馬國楊忠禮集團(YTL Corp.)合作,耗資 43 億美元開發人工智慧雲和超級計算機中心;德州儀器(Texas Instruments)、愛立信(Ericsson)、博世(Bosch)與泛林集團(Lam Research)皆擴大馬國業務。
目前馬國為世界第六大半導體出口國,美國約23%晶片是由馬來西亞生產。半導體產業鏈分為上游(IC設計)、中游(製造)及下游(封裝測試)製程,在全球半導體產業鏈的位置中,馬來西亞強項在於下游的封裝測試。2022年馬來西亞便有全球近13%的市佔率、全球約7%的半導體貿易都需經過馬來西亞的工廠附加製造,或發貨前的零件組裝,以及約有50家跨國半導體企業在當地設封測廠。隨著東南亞地區的地位日益重要,馬來西亞也有望成為下一個晶片發展業重鎮。