SEMI國際半導體產業協會關注矽晶圓產業年度走勢，報告指出，全球矽晶圓市場於2024年下半年回穩，出貨與營收降幅收斂，逐步展現復甦力道。
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於去（2024）年下半年擺脫2023年起的下滑走勢，重拾復甦動能。 去年全球矽晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋，晶圓營收同樣下滑6.5%，至 115億美元。
2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025年。
SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。目前工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。
矽晶圓為打造半導體的核心基底材料，為各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。下半年可望出現較強的修正力道，並一路延續至2025年。
SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。目前工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。
矽晶圓為打造半導體的核心基底材料，為各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。