根據研調機構TrendForce最新調查，隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健增長至2029年的近969億美元，2024-2029複合年增長率達7.4%。
TrendForce認為，各車用晶片市場的成長極不平均，以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算(HPC)晶片，增速顯著超越微控制器（MCU）等傳統零組件，反映市場價值快速向支持智慧化、電動化的核心技術領域集中。
TrendForce研究顯示，2025年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）於新車市場的滲透率將上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構（E/E Architecture）從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。
此外，各家車廠在車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域進行不同程度的整合，晶片業者在過程中扮演重要角色。隨著晶片廠商推出艙駕一體/艙駕融合（Cockpit/ADAS Integrated）SoC，該方案於2025年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望進一步推動汽車智慧化普及。
TrendForce預估，車用邏輯處理器（Logic Processor）2024-2029年的複合年增長率為8.6%，高於全產業平均的7.4%。
TrendForce表示，在不同半導體類別增長速度各異的情況下，晶片業者間的競爭已白熱化。主導server領域的輝達和手機晶片領頭羊高通，正憑藉高運算晶片和豐富的軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者也在技術進步、國產化政策，與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但其廣泛的產品組合、品質可靠度與緊密的客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。
TrendForce觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優勢與挑戰並存。掌握增長趨勢的關鍵在於建立多方緊密合作的策略聯盟，以及發展軟硬體整合能力，純粹的硬體性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。
我是廣告 請繼續往下閱讀
TrendForce研究顯示，2025年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）於新車市場的滲透率將上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構（E/E Architecture）從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。
此外，各家車廠在車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域進行不同程度的整合，晶片業者在過程中扮演重要角色。隨著晶片廠商推出艙駕一體/艙駕融合（Cockpit/ADAS Integrated）SoC，該方案於2025年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望進一步推動汽車智慧化普及。
TrendForce預估，車用邏輯處理器（Logic Processor）2024-2029年的複合年增長率為8.6%，高於全產業平均的7.4%。
TrendForce表示，在不同半導體類別增長速度各異的情況下，晶片業者間的競爭已白熱化。主導server領域的輝達和手機晶片領頭羊高通，正憑藉高運算晶片和豐富的軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者也在技術進步、國產化政策，與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但其廣泛的產品組合、品質可靠度與緊密的客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。
TrendForce觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優勢與挑戰並存。掌握增長趨勢的關鍵在於建立多方緊密合作的策略聯盟，以及發展軟硬體整合能力，純粹的硬體性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。